? 半導(dǎo)體晶圓蠟粘合劑 高粘結(jié)強(qiáng)度
? H高加工速度
? 高軟化點(diǎn)
? 高熔化溫度
? 低黏性
? 流動(dòng)性
? 超緊密總厚度變化

VALTRON?UltraLux? LF-1009-SB液體蠟粘合劑適用于直徑大于2英寸的半導(dǎo)體和光伏晶圓基板。UltraLux? LF-1009-SB液體蠟粘合劑具有高粘合強(qiáng)度、良好的耐溫性和低黏性，可在設(shè)備晶圓和晶圓基板上提供可靠的薄層粘合劑

MEMS導(dǎo)電膠 絕緣膠 低應(yīng)力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂(lè)泰導(dǎo)電膠 樂(lè)泰三防漆3900， 樂(lè)泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂(lè)泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導(dǎo)電膠，低應(yīng)力底部填充膠，高導(dǎo)熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導(dǎo)熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導(dǎo)電膠膜，導(dǎo)熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。

Ablestik 3145耐低溫 可以粘接金屬，二氧化硅，滑石，氧化鋁藍(lán)寶石，
陶瓷，玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通過(guò)美國(guó)宇航局NASA標(biāo)準(zhǔn)。 軍工產(chǎn)品用膠。
樂(lè)泰ABLESTIK 3145在室溫下堅(jiān)固、耐用、高沖擊的鍵，改善傳熱和保持電氣隔離。

常應(yīng)用于晶體管，二極管，電阻，集成電路，熱敏元件。醫(yī)療器件粘接。低溫固化。
品牌：樂(lè)泰型號(hào)：84-3產(chǎn)品名稱(chēng)：非導(dǎo)電粘合劑膠粘劑所屬類(lèi)型：導(dǎo)電膠粘劑硬化/固化方式：加溫硬化主要粘料類(lèi)型：其他基材：膠物理形態(tài)：溶液型性能特點(diǎn)：非導(dǎo)電粘合用途：元器件粘結(jié)粘度：50000CPS固化時(shí)間：1h儲(chǔ)存方法：-40℃保質(zhì)期：1年產(chǎn)地：北京固化類(lèi)型：加熱固化工作壽命：2周@25℃儲(chǔ)存壽命：12個(gè)月@-40℃
固化類(lèi)型 加熱固化
固化條件 1小時(shí)@175℃
黏度 50,000mpa.s

儲(chǔ)存壽命 12個(gè)月@-40℃
工作壽命 2周@25℃
導(dǎo)電芯片粘結(jié)，適用于高產(chǎn)，自動(dòng)化芯片粘結(jié)，的可點(diǎn)膠性，極少出現(xiàn)殘留物和拉絲現(xiàn)象。
漢高樂(lè)泰ABLESTIK 84-3 是一種單組份、不含溶劑的環(huán)氧類(lèi)芯片粘接膠，是ABLESTIK 84-1LMIT 的絕緣版。本粘接劑可滿足Method 5011的要求.

漢高樂(lè)泰ABLESTIK 84-3 粘接膠是一種柔軟、圓滑的糊狀物，適合于自動(dòng)點(diǎn)膠、絲印或者手工點(diǎn)膠。

漢高樂(lè)泰ABLESTIK 84-3廣泛應(yīng)用在各種的微電子、電子的封裝.