2023-2029年中國人工智能芯片行業(yè)投資分析及未來發(fā)展?jié)摿ρ芯繄蟾?br/>..........................................................
【報告編號】 513411
【出版日期】 2023年9月
【出版機構(gòu)】 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟研究院
【交付方式】 電子版或特快專遞
【報告價格】 紙質(zhì)版:6500元 電子版:6800元 紙質(zhì)版+電子版:7000元
【客服專員】 李軍

 章  人工智能芯片基本概述

1.1 人工智能芯片的相關(guān)介紹
1.1.1 芯片的定義及分類
1.1.2 人工智能芯片的內(nèi)涵
1.1.3 人工智能芯片的要素
1.2 人工智能芯片與人工智能的關(guān)系
1.2.1 人工智能的內(nèi)涵
1.2.2 人工智能對芯片的要求提高
1.2.3 人工智能芯片成為戰(zhàn)略高點
二章  人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機遇分析

2.1 產(chǎn)業(yè)機遇
2.1.1 人工智能步入黃金時期
2.1.2 人工智能投資規(guī)模上升
2.1.3 人工智能應(yīng)用前景廣闊
2.2 技術(shù)機遇
2.2.1 芯片計算能力大幅上升
2.2.2 云計算逐步降低計算成本
2.2.3 深度學(xué)習(xí)對算法要求提高
2.2.4 移動終端應(yīng)用提出新要求
2.3 政策機遇
2.3.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要發(fā)布
2.3.2 人工智能行動實施方案發(fā)布
2.3.3 人工智能發(fā)展規(guī)劃強調(diào)AI芯片
三章  人工智能芯片背景產(chǎn)業(yè)——芯片行業(yè)

3.1 芯片專利申請狀況
3.2 芯片市場運行分析
3.2.1 國際市場依賴性強
3.2.2 芯片市場發(fā)展提速
3.2.3 芯片產(chǎn)業(yè)運行現(xiàn)狀
3.2.4 企業(yè)運營動態(tài)分析
3.2.5 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢
3.2.6 存儲芯片發(fā)展機遇
3.3 芯片材料行業(yè)發(fā)展分析
3.3.1 半導(dǎo)體材料市場回顧
3.3.2 半導(dǎo)體材料市場現(xiàn)狀
3.3.3 半導(dǎo)體材料研發(fā)動態(tài)
3.3.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
3.4 芯片材料應(yīng)用市場分析
3.4.1 芯片應(yīng)用市場分析
3.4.2 家電芯片行業(yè)分析
3.4.3 手機芯片市場分析
3.4.4 LED芯片市場狀況
3.4.5 車用芯片市場分析
3.5 2020-2023年集成電路貿(mào)易分析
3.5.1 2020-2023年中國集成電路進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
3.5.2 2020-2023年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)出口情況分析
3.5.3 2020-2023年主要省市集成電路進(jìn)出口情況分析
3.6 國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的問題及對策
3.6.1 國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的差距
3.6.2 國產(chǎn)芯片落后的原因
3.6.3 國產(chǎn)芯片發(fā)展的建議
3.6.4 產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的對策
四章  2020-2023年人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

4.1 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1.1 人工智能芯片發(fā)展階段
4.1.2 人工智能芯片市場規(guī)模
4.1.3 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)化狀況
4.2 企業(yè)加快人工智能芯片行業(yè)布局
4.2.1 互聯(lián)網(wǎng)公司布局AI芯片市場
4.2.2 百度發(fā)布Duer OS智慧芯片
4.2.3 高通旗艦芯片正式發(fā)布
4.2.4 三星注資AI芯片制造公司
4.3 科技打造“平臺+芯片”模式
4.3.1 阿里云
4.3.2 百度開放云
4.4 中美人工智能芯片行業(yè)實力對比
4.4.1 技術(shù)實力對比
4.4.2 企業(yè)實力對比
4.4.3 人才實力對比
4.5 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展問題及對策
4.5.1 發(fā)展問題
4.5.2 發(fā)展對策
五章 2020-2023年人工智能芯片細(xì)分領(lǐng)域分析

5.1 人工智能芯片的主要類型及對比
5.1.1 人工智能芯片主要類型
5.1.2 人工智能芯片對比分析
5.2 GPU芯片分析
5.2.1 GPU芯片簡介
5.2.2 GPU芯片特點
5.2.3 國外企業(yè)布局GPU
5.2.4 國內(nèi)GPU產(chǎn)業(yè)分析
5.3 FPGA芯片分析
5.3.1 GPU芯片簡介
5.3.2 GPU芯片特點
5.3.3 FPGA市場規(guī)模
5.3.4 國內(nèi)FPGA行業(yè)分析
5.4 ASIC芯片分析
5.4.1 ASIC芯片簡介
5.4.2 ASIC芯片特點
5.4.3 ASI應(yīng)用領(lǐng)域
5.4.4 國際企業(yè)布局ASIC
5.4.5 國內(nèi)ASIC行業(yè)分析
5.5 類腦芯片（人腦芯片）分析
5.5.1 類腦芯片簡介
5.5.2 類腦芯片新成果
5.5.3 國外類腦芯片研發(fā)
5.5.4 國內(nèi)類腦芯片研發(fā)
5.5.5 類腦芯片典型代表
5.5.6 類腦芯片前景可期
六章 2020-2023年人工智能芯片應(yīng)用領(lǐng)域

6.1人工智能芯片應(yīng)用狀況分析
6.1.1 AI芯片的應(yīng)用場景
6.1.2 AI芯片的應(yīng)用潛力
6.1.3 AI芯片的應(yīng)用空間
6.2 智能手機行業(yè)
6.2.1 智能手機出貨規(guī)模
6.2.2 中國智能手機市場動態(tài)
6.2.3 手機企業(yè)加快AI芯片布局
6.2.4 手機AI應(yīng)用芯片研發(fā)加快
6.2.5 AI芯片或應(yīng)用于蘋果手機
6.3 智能音箱行業(yè)
6.3.1 智能音箱市場概況
6.3.2 智能音箱銷售規(guī)模
6.3.3 企業(yè)加快行業(yè)布局
6.3.4 芯片廠商積極布局
6.3.5 典型AI芯片應(yīng)用案例
6.4 機器人行業(yè)
6.4.1 市場需求及機會領(lǐng)域分析
6.4.2 智能機器人市場規(guī)模狀況
6.4.3 機器人領(lǐng)域投資狀況分析
6.4.4 FPGA在機器人上的應(yīng)用
6.4.5 企業(yè)布局機器人驅(qū)動芯片
6.5 智能汽車行業(yè)
6.5.1 國際企業(yè)加快車用AI芯片研發(fā)
6.5.2 國內(nèi)智能汽車行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.5.3 國內(nèi)無人駕駛實現(xiàn)規(guī)范化發(fā)展
6.5.4 AI芯片將應(yīng)用于智能汽車領(lǐng)域
6.6 其他領(lǐng)域
6.6.1 無人機芯片
6.6.2 智能家電芯片
6.6.3 智能穿戴芯片
6.6.4 智能眼鏡芯片
6.6.5 人臉識別芯片
七章 2020-2023年國際人工智能芯片典型企業(yè)分析

7.1 Nvidia（英偉達(dá)）
7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2 財務(wù)運營狀況
7.1.3 市場份額分析
7.1.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)地位
7.1.5 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.2 Intel（英特爾）
7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2 企業(yè)財務(wù)狀況
7.2.3 AI芯片產(chǎn)品介紹
7.2.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.3 Qualcomm（高通）
7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 財務(wù)運營狀況
7.3.3 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.3.4 AI芯片研發(fā)動態(tài)
7.4 IBM
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 企業(yè)財務(wù)狀況
7.4.3 AI芯片產(chǎn)品研發(fā)
7.4.4 AI芯片研發(fā)動態(tài)
7.5 Google（谷歌）
7.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2 企業(yè)財務(wù)狀況
7.5.3 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.5.4 云端AI芯片發(fā)布
7.6 Microsoft（微軟）
7.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2 企業(yè)財務(wù)狀況
7.6.3 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.6.4 AI芯片研發(fā)動態(tài)
7.7 其他企業(yè)分析
7.7.1 蘋果公司
7.7.2 Facebook
7.7.3 CEVA
7.7.4 ARM
八章 國內(nèi)人工智能芯片企業(yè)分析

8.1 地平線機器人公司
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 企業(yè)融資狀況
8.1.3 發(fā)展實力分析
8.1.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
8.1.5 AI芯片研發(fā)動態(tài)
8.2 中科寒武紀(jì)
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 企業(yè)合作動態(tài)
8.2.3 企業(yè)融資動態(tài)
8.2.4 AI芯片產(chǎn)品研發(fā)
8.3 中興
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 運營狀況分析
8.3.3 芯片發(fā)展實力
8.3.4 AI芯片發(fā)展布局
8.4 華為
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 技術(shù)研發(fā)實力
8.4.3 AI芯片產(chǎn)品發(fā)布
8.4.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
8.5 其他企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.5.1 科大訊飛
8.5.2 中星微電子
8.5.3 BAT企業(yè)
九章  人工智能芯片行業(yè)投資壁壘及發(fā)展前景分析

9.1 人工智能芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
9.1.1 專利技術(shù)壁壘
9.1.2 市場競爭壁壘
9.1.3 投資周期漫長
9.2 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景
9.2.1 人工智能軟件市場展望
9.2.2 國內(nèi)AI芯片將加快發(fā)展
9.2.3 AI芯片細(xì)分市場發(fā)展展望
9.3 人工智能芯片的發(fā)展路線及方向
9.3.1 人工智能芯片發(fā)展態(tài)勢
9.3.2 人工智能芯片發(fā)展路徑
9.3.3 人工智能芯片技術(shù)趨勢
9.4 人工智能芯片定制化趨勢分析
9.4.1 AI芯片定制化發(fā)展背景
9.4.2 半定制AI芯片布局加快
9.4.3 全定制AI芯片典型代表
十章 中國人工智能芯片行業(yè)投資分析及未來發(fā)展?jié)摿?/p>

10.1 人工智能芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀
10.1.1 投資布局
10.1.2 投資機會
10.1.3 投資趨勢
10.2 人工智能芯片行業(yè)投資風(fēng)險
10.2.1 技術(shù)升級風(fēng)險
10.2.2 投資周期長
10.2.3 企業(yè)管理風(fēng)險
10.2.4 人力資源風(fēng)險
10.3 人工智能芯片專項的目標(biāo)及任務(wù)
10.3.1 人工智能芯片專項的目標(biāo)
10.3.2 人工智能芯片專項的任務(wù)
10.4 人工智能芯片行業(yè)未來發(fā)展前景趨勢分析
10.4.1 行業(yè)發(fā)展?jié)摿Ψ治?br/>10.4.2 行業(yè)發(fā)展前景展望
10.4.3 行業(yè)未來發(fā)展趨勢
十一章 人工智能芯片企業(yè)投資戰(zhàn)略與客戶策略

11.1 人工智能芯片企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃背景意義
11.1.1 企業(yè)轉(zhuǎn)型升級的需要
11.1.2 企業(yè)做強做大的需要
11.1.3 企業(yè)可持續(xù)發(fā)展需要
11.2 人工智能芯片企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃制定依據(jù)
11.2.1 國家產(chǎn)業(yè)政策
11.2.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)律
11.2.3 企業(yè)資源與能力
11.2.4 可預(yù)期的戰(zhàn)略定位
11.3 人工智能芯片企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃策略
11.3.1 戰(zhàn)略綜合規(guī)劃
11.3.2 技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略
11.3.3 區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃
11.3.4 產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃
11.3.5 營銷品牌戰(zhàn)略
11.3.6 競爭戰(zhàn)略規(guī)劃
十二章 研究結(jié)論及投資建議

12.1 人工智能芯片行業(yè)研究結(jié)論
12.2 人工智能芯片行業(yè)投資價值評估
12.3 人工智能芯片行業(yè)投資建議
12.3.1 行業(yè)發(fā)展策略建議
12.3.2 行業(yè)投資方向建議
12.3.3 行業(yè)投資方式建議