中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析與發(fā)展規(guī)劃研究報(bào)告2025～2031年
※※華※※※研※※中※※商※※研※※究※※網(wǎng)※※
報(bào)告編號(hào)：【484097】
對(duì)接人員：【高------虹】
修訂日期：【2025年4月】
撰寫單位：【華研中商研究網(wǎng)】
報(bào)告格式: 【word文本+電子版+定制光盤】
服務(wù)內(nèi)容: 【提供數(shù)據(jù)調(diào)研分析+更新服務(wù)】
報(bào)告價(jià)格：【紙質(zhì)版6500元 電子版6800元 紙質(zhì)+電子版7000元 (來 電 咨 詢 有 優(yōu) 惠）】

【報(bào)告目錄】

——綜述篇——

第1章：存儲(chǔ)芯片行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明

1.1 存儲(chǔ)芯片行業(yè)的界定

1.1.1 存儲(chǔ)芯片定義

1.1.2 存儲(chǔ)芯片的分類

1.1.3 存儲(chǔ)芯片發(fā)展模式分析

1.1.4 存儲(chǔ)芯片術(shù)語說明

1.1.5 行業(yè)所屬的國民經(jīng)濟(jì)分類

1.1.6 存儲(chǔ)芯片行業(yè)監(jiān)管

1、中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)主管部門

2、中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)自律組織

1.2 存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)畫像

1.2.1 存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理

1.2.2 存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)全景圖譜

1.3 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明

1.3.1 本報(bào)告研究范圍界定

1.3.2 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源

1.3.3 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明

——現(xiàn)狀篇——

第2章：全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

2.1 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展歷程

2.1.1 全球芯片發(fā)展歷程

2.1.2 全球存儲(chǔ)芯片發(fā)展歷程

2.2 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.2.1 全球存儲(chǔ)芯片發(fā)展概況分析

2.2.2 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展特征

1、產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有一定的周期性

2、行業(yè)集中度高，呈寡頭壟斷

3、資金投入大

2.2.3 全球存儲(chǔ)芯片需求現(xiàn)狀分析

2.3 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量

2.3.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

2.3.2 全球芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

2.3.2 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

2.4 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

2.4.1 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)層次

2.4.2 全球存儲(chǔ)芯片企業(yè)布局對(duì)比

2.4.3 全球存儲(chǔ)芯片企業(yè)市場(chǎng)份額

2.5 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)區(qū)域分布

2.6 全球存儲(chǔ)芯片發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

2.6.1 中美貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)全球芯片行業(yè)發(fā)展影響分析

1、中美貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)全球芯片行業(yè)供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的影響

2、中美貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)全球芯片價(jià)值鏈重構(gòu)產(chǎn)生的影響

2.6.2 全球芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判

2.6.3 全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第3章：中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

3.1 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展概述

3.1.1 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展概況

3.1.2 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展歷程

3.2 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)技術(shù)進(jìn)展研究

3.2.1 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)分析

1、芯片技術(shù)工藝及流程

2、存儲(chǔ)芯片工藝技術(shù)發(fā)展概述

3、關(guān)鍵核心技術(shù)

（1）EDA軟件的開發(fā)

（2）光刻技術(shù)

3.2.2 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)科研投入狀況

1、專利數(shù)量

（1）專利申請(qǐng)數(shù)量

（2）專利公開數(shù)量

2、熱門技術(shù)

3、主要機(jī)構(gòu)

3.3 中國存儲(chǔ)芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.3.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、半導(dǎo)體行業(yè)供給狀況

2、中國半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

3、中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口現(xiàn)狀

4、中國半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

3.3.2 中國芯片行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式

3.3.3 中國芯片產(chǎn)能現(xiàn)狀

3.3.4 中國芯片行業(yè)需求現(xiàn)狀

3.4 中國存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

3.5 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易情況

3.5.1 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易概況

3.5.2 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易狀況

1、存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易規(guī)模

2、存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)口來源地

3.5.3 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)出口貿(mào)易狀況

1、存儲(chǔ)芯片行業(yè)出口貿(mào)易規(guī)模

2、存儲(chǔ)芯片行業(yè)出口目的地

3.5.4 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易影響因素及發(fā)展趨勢(shì)

3.6 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)及應(yīng)對(duì)策略

3.6.1 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析

1、技術(shù)基礎(chǔ)薄弱

2、市場(chǎng)集中度高，國內(nèi)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力弱

3.6.2 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)應(yīng)對(duì)策略

第4章：存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況及融資并購分析

4.1 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)布局狀況

4.1.1 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)進(jìn)程

4.1.2 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者省市分布熱力圖

4.1.3 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者戰(zhàn)略布局狀況

4.2 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.2.1 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀

4.2.2 中國存儲(chǔ)芯片企業(yè)布局對(duì)比

4.3 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)五力競(jìng)爭(zhēng)分析

4.3.1 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者分析

4.3.2 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析

4.3.3 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)替代品威脅分析

4.3.4 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析

4.3.5 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)購買者議價(jià)能力分析

4.3.6 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況總結(jié)

4.4 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)投融資動(dòng)態(tài)及熱門賽道

4.4.1 存儲(chǔ)芯片行業(yè)融資動(dòng)態(tài)

1、資金來源

2、融資事件

3、融資規(guī)模

4.4.2 存儲(chǔ)芯片行業(yè)對(duì)外投資

4.5 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)兼并重組動(dòng)態(tài)

4.5.1 兼并重組階段、方式及動(dòng)因

4.5.2 兼并重組事件

4.5.3 兼并重組趨勢(shì)

4.6 中國存儲(chǔ)芯片企業(yè)全球化布局及競(jìng)爭(zhēng)力

4.6.1 中國存儲(chǔ)芯片企業(yè)出海/全球化布局

4.6.2 中國存儲(chǔ)芯片企業(yè)在全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)

4.6.3 中國存儲(chǔ)芯片企業(yè)全球化布局策略

4.7 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)國產(chǎn)替代布局狀況

第5章：中國存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈及供應(yīng)鏈分析

5.1 中國存儲(chǔ)芯片價(jià)值鏈——產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性分析

5.1.1 存儲(chǔ)芯片行業(yè)成本投入結(jié)構(gòu)

5.1.2 存儲(chǔ)芯片行業(yè)價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制

5.1.3 存儲(chǔ)芯片行業(yè)價(jià)值鏈分析圖

5.2 中國存儲(chǔ)芯片原材料市場(chǎng)分析

5.2.1 存儲(chǔ)芯片原材料概述

5.2.2 中國半導(dǎo)體材料市場(chǎng)分析

5.2.3 中國硅片市場(chǎng)分析

5.2.4 中國光刻膠市場(chǎng)分析

5.2.5 中國存儲(chǔ)芯片原材料發(fā)展趨勢(shì)

5.3 中國存儲(chǔ)芯片關(guān)鍵設(shè)備市場(chǎng)分析

5.3.1 存儲(chǔ)芯片關(guān)鍵設(shè)備概述

5.3.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)分析

5.3.3 中國光刻機(jī)市場(chǎng)分析

5.3.4 中國刻蝕設(shè)備市場(chǎng)分析

5.3.5 中國薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)分析

5.3.6 中國存儲(chǔ)芯片核心設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)

5.4 中國存儲(chǔ)芯片其他相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)分析

5.4.1 中國存儲(chǔ)芯片算法市場(chǎng)分析

5.4.2 中國芯片IP分析

5.4.3 中國芯片EDA工具分析

5.5 配套產(chǎn)業(yè)布局對(duì)存儲(chǔ)芯片行業(yè)的影響總結(jié)

第6章：中國存儲(chǔ)芯片主要產(chǎn)品發(fā)展分析

6.1 存儲(chǔ)芯片行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)概況

6.2 DRAM市場(chǎng)發(fā)展與前景分析

6.2.1 DRAM產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述

6.2.2 DRAM市場(chǎng)規(guī)模分析

6.2.3 DRAM市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

6.2.4 DRAM下游需求應(yīng)用

6.2.5 DRAM市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

6.3 NAND FLASH市場(chǎng)發(fā)展與前景分析

6.3.1 NAND FLASH產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述

6.3.2 NAND FLASH市場(chǎng)規(guī)模分析

6.3.3 NAND FLASH下游需求應(yīng)用

6.3.4 NAND FLASH技術(shù)發(fā)展情況

1、NAND FLASH主要企業(yè)技術(shù)發(fā)展情況

2、NAND FLASH技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

6.3.5 NAND FLASH市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

6.4 NOR FLASH市場(chǎng)發(fā)展與前景分析

6.4.1 NOR FLASH產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述

6.4.2 NOR FLASH市場(chǎng)規(guī)模分析

6.4.3 NOR FLASH市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

6.4.4 NOR FLASH下游需求應(yīng)用

6.4.5 NOR FLASH技術(shù)發(fā)展情況

1、中國各大廠商N(yùn)OR FLASH技術(shù)發(fā)展情況

2、NOR FLASH技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

6.4.6 NOR FLASH市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

6.5 其他存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)分析

6.5.1 EEPROM

1、EEPROM市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀

2、應(yīng)用領(lǐng)域

6.5.2 SRAM

6.5.3 PCM

1、PCM市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀

2、PCM主要生產(chǎn)企業(yè)情況

3、PCM市場(chǎng)應(yīng)用趨勢(shì)

6.5.4 FeRAM

1、FeRAM市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀

2、FeRAM主要生產(chǎn)企業(yè)情況

3、FeRAM市場(chǎng)應(yīng)用趨勢(shì)

6.5.5 MRAM

6.5.6 ReRAM

1、ReRAM市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀

2、ReRAM主要生產(chǎn)企業(yè)情況

3、ReRAM市場(chǎng)應(yīng)用趨勢(shì)

第7章：全球及中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)企業(yè)案例分析

7.1 存儲(chǔ)芯片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況

7.2 全球主要存儲(chǔ)芯片企業(yè)分析

7.2.1 三星

1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

4、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

5、企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

7.2.2 SK海力士

1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

4、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

5、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)發(fā)展戰(zhàn)略

6、企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

7.2.3 美光

1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2、企業(yè)產(chǎn)品情況介紹

3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

4、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)發(fā)展競(jìng)爭(zhēng)力分析

5、企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

7.3 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)企業(yè)布局分析

7.3.1 中芯國際集成電路制造有限公司

1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（1）經(jīng)營(yíng)狀況

（2）業(yè)務(wù)架構(gòu)

（3）銷售網(wǎng)絡(luò)

3、企業(yè)業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹

（1）企業(yè)務(wù)情況

（2）企業(yè)研發(fā)投入情況

（3）企業(yè)技術(shù)布局情況

4、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)

5、企業(yè)存儲(chǔ)芯片布局優(yōu)劣勢(shì)分析

7.3.2 兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司

1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

2、企業(yè)發(fā)展運(yùn)營(yíng)狀況

（1）經(jīng)營(yíng)狀況

（2）業(yè)務(wù)架構(gòu)

（3）銷售網(wǎng)絡(luò)

3、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹

（1）企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)情況

（2）企業(yè)研發(fā)投入情況

4、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)

5、企業(yè)存儲(chǔ)芯片布局優(yōu)劣勢(shì)分析

7.3.3 武漢新芯集成電路制造有限公司

1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

4、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析

（1）企業(yè)SPI NOR FLASH產(chǎn)品

（2）企業(yè)存儲(chǔ)產(chǎn)品應(yīng)用方案

5、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

7.3.4 紫光國芯微電子股份有限公司

1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

2、企業(yè)發(fā)展運(yùn)營(yíng)狀況

（1）經(jīng)營(yíng)狀況

（2）業(yè)務(wù)架構(gòu)

（3）銷售網(wǎng)絡(luò)

3、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹

（1）企業(yè)業(yè)務(wù)情況

（2）企業(yè)研發(fā)投入情況

4、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)

5、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析

7.3.5 普冉半導(dǎo)體（上海）股份有限公司

1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

4、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

5、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析

6、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

7.3.6 聚辰半導(dǎo)體股份有限公司

1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

3、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

4、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析

5、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

7.3.7 長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司

1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

4、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析

5、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

7.3.8 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司

1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

4、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析

5、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

7.3.9 瀾起科技股份有限公司

1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

4、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

5、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析

6、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

7.3.10 上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司

1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

2、企業(yè)發(fā)展運(yùn)營(yíng)狀況

（1）經(jīng)營(yíng)狀況

（2）業(yè)務(wù)架構(gòu)

（3）銷售網(wǎng)絡(luò)