降耗是不讓熱量產(chǎn)生；導(dǎo)熱是把熱量導(dǎo)走不產(chǎn)生影響；布局是熱也沒(méi)散掉但通過(guò)一些措施隔離熱敏感器件。
如果導(dǎo)熱方案行不通，那就只有通過(guò)降耗（選擇發(fā)熱低的芯片）或者重新布局。
光模塊熱源主要在PCB芯片和TOSA和ROSA。下面介紹從內(nèi)部?jī)?yōu)化這兩處散熱的方法：
?TOSA(ROSA)

大數(shù)據(jù)中心的建設(shè)也將帶動(dòng)光模塊需求。一場(chǎng)突如其來(lái)的催熱了云辦公、云游戲、云教育等產(chǎn)業(yè)，也讓大數(shù)據(jù)中心的建設(shè)炙手可熱。數(shù)據(jù)中心在當(dāng)前新基建中有著舉足輕重的作用。數(shù)據(jù)中心發(fā)展不起來(lái)，5G就發(fā)展不起來(lái)。在數(shù)據(jù)中心里，關(guān)鍵部件就是光模塊，作用是光電轉(zhuǎn)換，通過(guò)它們實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)。

模具在試?；蛏a(chǎn)過(guò)程中，如發(fā)現(xiàn)堵模、偏齒、快慢偏差太大等現(xiàn)象時(shí)要立刻停機(jī)，并以點(diǎn)退的方式卸模，避免模具報(bào)廢。