回收電路板、電路板分類:線路板按層數(shù)來分的話分為單面板,雙面板,和多層線路板三個大的分類。
1、先是單面板,在基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面,所以就稱這種PCB叫作單面線路板;
2、雙面板是單面板的延伸,當單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時,就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線,并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路,使之形成所需要的網(wǎng)絡連接;
3、多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成,且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC),硬板(PCB),軟硬結(jié)合板(FPCB)。
回收電路板的名稱有:鍍金線路板回收,PCB板,鋁基板,高頻板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。
回收電路板、電路板包括許多類型的工作層面,如信號層、防護層、絲印層、內(nèi)部層等,各種層面的作用簡要介紹如下:
1、信號層:主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層,即Mid Layer1~Mid Layer30,中間層用來布置信號線,頂層和底層用來放置元器件或敷銅;
2、防護層:主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫,從而電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層;Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層;
3、絲印層:主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產(chǎn)編號、公司名稱等;
4、內(nèi)部層:主要用來作為信號布線層,Protel DXP包含16個內(nèi)部層;
5、其他層:主要包括4種類型的層;
1)鉆孔方位層:主要用于印刷電路板上鉆孔的位置;
2)禁止布線層:主要用于繪制電路板的電氣邊框;
3)鉆孔繪圖層:主要用于設定鉆孔形狀;
4)多層:主要用于設置多面層。
回收電路板、電路板焊接的注意事項:
1、拿到PCB裸板后先應進行外觀檢查,看是否存在短路、斷路等問題,然后熟悉開發(fā)板原理圖,將原理圖與PCB絲印層進行對照,避免原理圖與PCB不符;
2、PCB焊接所需物料準備后,應將元器件分類,可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類,便于后續(xù)焊接。需要打印一份的物料明細表。在焊接過程中,沒焊接完一項,則用筆將相應選項劃掉,這樣便于后續(xù)焊接操作。焊接之前應采取戴靜電環(huán)等防靜電措施,避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設備準備后,應烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵,在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤,便于焊接。當然,對于高手來說,這個并不是問題;
3、挑選元器件進行焊接時,應按照元器件由低到高、由小到大的順序進行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。焊接集成電路芯片;
4、進行集成電路芯片的焊接之前需芯片放置方向的正確無誤。對于芯片絲印層,一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應先固定芯片一個引腳,對元器件的位置進行微調(diào)后固定芯片對角引腳,使元器件被準確連接位置上后進行焊接;
5、貼片陶瓷電容、穩(wěn)壓電路中穩(wěn)壓二管無正負之分,發(fā)光二管、鉭電容與電解電容則需區(qū)分正負。對于電容及二管元器件,一般有顯著標識的一端應為負。在貼片式LED的封裝中,沿著燈的方向為正-負方向。對于絲印標識為二管電路圖封裝元器件中,有豎線一端應放置二管負端;
6、焊接過程中應及時記錄發(fā)現(xiàn)的PCB設計問題,比如安裝干涉、焊盤大小設計不正確、元器件封裝錯誤等等,以備后續(xù)改進;
7、焊接完畢后應使用放大鏡查看焊點,檢查是否有虛焊及短路等情況;
8、電路板焊接工作完成后,應使用酒精等清洗劑對電路板表面進行清洗,防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路,同時也可使電路板更為清潔美觀。
回收電路板、電路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點,電路板和軟硬結(jié)合板-FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
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