化學(xué)鍍金的優(yōu)點(diǎn)是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點(diǎn)是溶液較難維護(hù)，打底用的化學(xué)鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運(yùn)行成本也較高?；瘜W(xué)鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達(dá)到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補(bǔ)這一缺點(diǎn)，也有用化學(xué)鍍鎳鈀金來代替化學(xué)鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。

半導(dǎo)體測試探針的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括芯片設(shè)計驗(yàn)證、晶圓測試和半導(dǎo)體成品測試。它起著連接芯片/晶圓與測試設(shè)備，并進(jìn)行信號傳輸?shù)暮诵淖饔?，對于半?dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量控制具有重要意義。

垂直探針可以對應(yīng)高密度信號觸點(diǎn)的待測半導(dǎo)體產(chǎn)品的細(xì)間距排列，針尖接觸待測半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的縱向位移可以通過針體本身的彈性變形來提供。懸臂探針為探針部提供適當(dāng)?shù)目v向位移，用于通過橫向懸臂接觸待測半導(dǎo)體產(chǎn)品，以避免探針部對待測半導(dǎo)體產(chǎn)品施加過大的針壓。

由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)過程十分復(fù)雜，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)錯誤都可能導(dǎo)致大量產(chǎn)品質(zhì)量不合格，甚至對終的應(yīng)用產(chǎn)品的性能產(chǎn)生重大影響。因此，測試在半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中具有非常重要的地位，貫穿于半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計、制造、包裝和應(yīng)用的整個過程中。

探針是半導(dǎo)體試驗(yàn)所需的重要耗材。通過與試驗(yàn)機(jī)、分揀機(jī)、探針臺配合使用，可以篩選出產(chǎn)品設(shè)計缺陷和制造缺陷，用于設(shè)計驗(yàn)證、晶圓試驗(yàn)和成品試驗(yàn)。它在確保產(chǎn)品產(chǎn)量、控制成本、指導(dǎo)芯片設(shè)計和工藝改進(jìn)方面發(fā)揮著重要作用。

在眾多探針技術(shù)中，五孔探針是一種應(yīng)用于流體動力學(xué)領(lǐng)域，特別是對于復(fù)雜流場特性測量的工具。它的設(shè)計基于伯努利原理和流體連續(xù)性方程，主要用于測量氣流的速度、壓力分布以及流場的湍流特性。五孔探針因其結(jié)構(gòu)包含五個開孔而得名，這五個孔一般按照特定的幾何布局排列。