隨著時(shí)間的推進(jìn)，二手半導(dǎo)體設(shè)備市場逐漸擴(kuò)大，涵蓋了服務(wù)和零部件供應(yīng)等多個(gè)方面。由于二手設(shè)備的交易渠道眾多，統(tǒng)計(jì)口徑比較碎片化，不像原廠那樣出口很一致，所以二手半導(dǎo)體設(shè)備市場的規(guī)模不易統(tǒng)計(jì)，但據(jù)陳真估計(jì)，二手設(shè)備大約占全部設(shè)備總銷售額的5%至7%，也就是1000億美元中大概約50億美元左右。因此，許多翻新公司注意到二手設(shè)備的潛力，開始考慮購買二手半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)行翻新后再銷售。

二手設(shè)備市場火熱的背后
芯片行業(yè)爆炸性增長的需求帶動(dòng)二手設(shè)備市場火熱。 近一年來，因素加上中美貿(mào)易局勢持續(xù)緊張，致使全球半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)產(chǎn)能錯(cuò)置，恐慌性下單情況涌現(xiàn)，同時(shí)受宅經(jīng)濟(jì)需求續(xù)強(qiáng)、消費(fèi)電子、5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車各領(lǐng)域需求爆發(fā)的影響，全球芯片供應(yīng)持續(xù)緊張，引發(fā)全球開啟新一輪擴(kuò)產(chǎn)周期。

半導(dǎo)體工藝是制造半導(dǎo)體器件的過程，其中包括前道工藝和后道工藝。前道工藝涉及到對硅晶圓的清洗、離子注入、熱處理、光刻、刻蝕、薄膜沉積、平坦化、互連等步驟。而后道工藝包括芯片測試、封裝和表面處理。通過這些工藝步驟，可以制造出各種類型的芯片，從而推動(dòng)了現(xiàn)代科技的發(fā)展。