液晶驅(qū)動IC是一種用于液晶顯示器的電路芯片，主要用于控制和驅(qū)動液晶顯示器的像素點，實現(xiàn)圖像的顯示。液晶驅(qū)動IC在電子產(chǎn)品中應(yīng)用***，如手機、平板電腦、電視機、電子游戲機等；收購液晶驅(qū)動IC需要考慮市場需求、產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)水平、生產(chǎn)能力等因素；同時，還需要了解相關(guān)的法律法規(guī)和政策，確保收購過程合法合規(guī)。
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顯示面板驅(qū)動芯片類型通常由面板設(shè)計規(guī)格決定，而面板設(shè)計規(guī)格源于下游市場及客戶的需求。一款顯示面板是選擇使用整合型驅(qū)動芯片方案還是分離型驅(qū)動芯片方案，通常在面板設(shè)計初期就會決定，一旦面板設(shè)計定型后，相應(yīng)的面板驅(qū)動芯片架構(gòu)也隨之確定。

以上三種架構(gòu)在玻璃基板走線以及芯片綁定連接的Pin腳設(shè)計均完全不同，每一種面板設(shè)計架構(gòu)對應(yīng)一種芯片，即或是分離型芯片，或是整合型芯片。分離型芯片（包括TED芯片）適配的面板，無法用單芯片替代，反之亦然。

受應(yīng)用場景、客戶需求的影響，單芯片產(chǎn)品與分離型芯片產(chǎn)品的技術(shù)路線存在較大差異。單芯片架構(gòu)需整合數(shù)字電路、模擬電路、算法軟件等，相比分離型芯片要投入較多資源、人力滿足高整合、低功耗、抗干擾等多個設(shè)計規(guī)格；而在模擬電路設(shè)計方案、通信接口協(xié)議、系統(tǒng)架構(gòu)等方面，整合型芯片與分離型芯片的設(shè)計方案均存在明顯差異。所以DDIC企業(yè)一般需搭建立研發(fā)團隊開展整合型、分離型的研發(fā)工作，資源、人力成本投入高。行業(yè)內(nèi)惟有個別企業(yè)，能在小尺寸（移動終端）、大尺寸兩個領(lǐng)域同時擁有先發(fā)優(yōu)勢。

大尺寸LCD驅(qū)動IC的特點

，高電壓工藝。模擬電路中電壓越高，驅(qū)動能力越強，因此大尺寸LCD驅(qū)動IC采用高電壓制造工藝，通常Source Driver IC為10~12V， Gate Driver IC更高，達40V。

第二，運行頻率高。液晶顯示器的分辨率越來越高，這就意味著掃描列數(shù)的增加， Gate Driver IC不斷提高開關(guān)頻率， Source Driver IC不斷提高掃描頻率。

第三，封裝工藝特殊。LCD驅(qū)動IC通常綁定在LCD面板上，因此厚度盡可能地薄，通常采用高成本的TCP封裝。還有特別追求薄的，采用COG封裝，再有就是目前正在興起的COF封裝。

第四，管腳數(shù)特別多。Gate Driver IC少256腳， Source Driver IC少384腳。

第五，單一型號出貨量特別大。驅(qū)動IC 單月平均出貨量高達1.5億片，而其中平均每個型號的出貨量達差不多在300萬片左右。

OLED的DDI和LCD的還不一樣，尤其是大屏電視的OLED DDIC。因為LTPS（Low Temperature Poly-Silicon，簡稱為p-Si）材質(zhì)的不均一，屏幕越大，信號到達TFT各個角落的時間的差異就越大，那么畫面就會出現(xiàn)意想不到的撕裂的現(xiàn)象。所以的OLED DDI里面可以儲存一張自己驅(qū)動的TFT的不均一性的照片，然后根據(jù)具體的不均一性的情況來對信號進行調(diào)整。
另外還需要有一個負責(zé)分配任務(wù)給它們的芯片，叫做Timing Controller，簡稱T-CON。一般情況下，T-CON是顯示器里面復(fù)雜的芯片，也可以看做是顯示器的“CPU"。它主要負責(zé)分析從主機傳來的信號，并拆解、轉(zhuǎn)化為Source/Gate IC可以理解的信號，再分配給Source/Gate去執(zhí)行，T-CON具有這種功能是因為T-CON具有Source/Gate沒有的控制時間節(jié)奏的能力，所以叫Timing Controller。越來越高的分辨率、刷新率和色深都對T-CON的處理能力以及前后各種接口的信息傳輸能力提出了挑戰(zhàn)。

一旦加上電壓，這個電容是可以保存能量的，在電壓再次回到這一條線的像素上之前，電容會釋放自己保存的電壓來保持像素的亮度。這樣，整體的亮度就會得到大幅提升。其次，每個像素的開關(guān)起到一個門檻的作用，這樣，如果一個像素被加上電壓點亮，給相鄰的像素帶來一丟丟影響，因為門檻的存在，這一丟丟的影響是不能點亮相鄰的像素的。


這種方式就做做Active Matrix（AMOLED的AM就是Active Matrix的縮寫）。


AM的好處當(dāng)然是大大的，但是這樣的成本就是TFT的結(jié)構(gòu)變得更加復(fù)雜，1080P的分辨率就不僅僅是600多萬個電氣元件了，像OLED那種每個像素需要至少五、六個晶體管的，豈不是少也要3000多萬個晶體管？如果是4K分辨率呢？

而對于COP封裝，只能采用OLED屏幕，因為在OLED屏幕中，ITO的基材可以是玻璃，也可以是一種可彎折塑料。如果基材是塑料的話，可以將連接FPC和驅(qū)動IC的基材部分實現(xiàn)彎折，從而只需要預(yù)留出點膠區(qū)域的寬度就行，這種情況下，下border能做到更薄
AMOLED DDIC進階——集成觸摸控制器IC和顯示驅(qū)動器IC TDDI

在觸控屏中集成觸控檢測和顯示更新功能涉及兩個方面：顯示面板疊層；控制觸控和顯示這兩種功能的IC。
TDDI解決方案的架構(gòu)設(shè)計和實現(xiàn)絕非微不足道。為了提高顯示噪聲管理和電容檢測性能，現(xiàn)在的新設(shè)計在觸控檢測功能和顯示更新功能之間實現(xiàn)了協(xié)調(diào)和同步。這樣的設(shè)計不再像立的疊層式顯示面板和外嵌式顯示屏那樣受到諸多限制，后者的觸控功能和顯示功能通常是相互立運行的。