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寧夏的破壞物理性分析-服務(wù)MIL-STD測(cè)試要求

更新時(shí)間:2025-09-16 [舉報(bào)]

電子元器件制造?藝質(zhì)量?致性是電子元器件滿足其用途和相關(guān)規(guī)范的前提。?量假冒翻新元器件充斥著元器件供應(yīng)市場(chǎng),如何確定貨架元器件真?zhèn)问抢_元器件使用方的?大難題。廣電計(jì)量DPA分析測(cè)試能解決這一系列問(wèn)題,其中檢測(cè)項(xiàng)目包括:
●非破壞性項(xiàng)目:外部目檢、X?射線檢查、PIND、密封、引出端強(qiáng)度、聲學(xué)顯微鏡檢查;
●破壞性項(xiàng)目:激光開(kāi)封、化學(xué)開(kāi)封、內(nèi)部?體成分分析、內(nèi)部目檢、SEM檢查、鍵合強(qiáng)度、剪切強(qiáng)度、粘接強(qiáng)度、IC取芯片、 芯片去層、襯底檢查、PN結(jié)染?、DB FIB、熱點(diǎn)檢測(cè)、漏電位置檢測(cè)、彈坑檢測(cè)、ESD測(cè)試

根據(jù)DPA結(jié)果剔除不合格批次,保留合格批次。破壞性物理分析(DPA)是高可靠工程使用的元器件質(zhì)量重要方法之一,主要用于元器件批質(zhì)量的評(píng)價(jià),也適用于元器件生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量監(jiān)控。 DPA可發(fā)現(xiàn)在常規(guī)篩選檢驗(yàn)中不一定能暴露的問(wèn)題,這些問(wèn)題主要是與產(chǎn)品設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、裝配等工藝相關(guān)的缺陷。由于破壞性物理分析技術(shù)有這樣的技術(shù)特點(diǎn),因此,對(duì)J用電子元器件開(kāi)展DPA,可以把問(wèn)題暴露于事前,有效防止型號(hào)工程由于電子元器件的潛在質(zhì)量問(wèn)題而導(dǎo)致整體失效。


對(duì)于DPA中暴露的問(wèn)題,只要元器件承制廠所與DPA實(shí)驗(yàn)室緊密結(jié)合,進(jìn)行分析與跟蹤,準(zhǔn)確找出導(dǎo)致缺陷產(chǎn)生的原因,采取有針對(duì)性的整改措施,則大多數(shù)缺陷模式是可以得到控制或消除的。
破壞性物理分析(DPA)技術(shù)不但適用于J用電子元器件,而且也同樣適用于民用電子元器件,如采購(gòu)檢驗(yàn)、進(jìn)貨驗(yàn)貨及生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量監(jiān)測(cè)等均可應(yīng)用DPA技術(shù)。
廣電計(jì)量破壞性物理分析(DPA)測(cè)試能夠?yàn)镴品及民品企業(yè)提供一站式服務(wù),報(bào)告可靠。

廣電計(jì)量DPA樣品測(cè)要求及過(guò)程
1、樣本大?。簩?duì)于一般元器件,樣本應(yīng)為生產(chǎn)批總數(shù)的2%,但不少于5只也不多于10只;對(duì)于價(jià)格昂貴或批量很少的元器件,樣本可適當(dāng)減少,但經(jīng)有關(guān)機(jī)構(gòu)(鑒定、采購(gòu)或使用機(jī)構(gòu))批準(zhǔn)。
2、抽樣方式:在生產(chǎn)批中隨機(jī)抽取。(若有關(guān)各方取得一致意見(jiàn)時(shí),同一生產(chǎn)批中電特性不合格但為喪失功能的元器件,可作為DPA樣品)
DPA樣品的背景材料:生產(chǎn)單位、生產(chǎn)批號(hào)(或生產(chǎn)日期)、用戶、產(chǎn)品型號(hào)、封裝形式…
3、DPA方案要求:樣品背景材料、基本結(jié)構(gòu)信息、DPA檢驗(yàn)項(xiàng)目、方法和程序、缺陷判據(jù)、數(shù)據(jù)記錄和環(huán)境要求。
4、檢驗(yàn)項(xiàng)目和方法:應(yīng)符合合同、相應(yīng)產(chǎn)品規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)的要求,一般按照標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行,可根據(jù)系統(tǒng)需要適當(dāng)剪裁。

廣電計(jì)量聚焦集成電路失效分析技術(shù),擁有業(yè)界的團(tuán)隊(duì)及的失效分析設(shè)備,可為客戶提供完整的失效分析檢測(cè)服務(wù),幫助制造商快速準(zhǔn)確地定位失效,找到失效根源。同時(shí),我們可針對(duì)客?的研發(fā)需求,提供不同應(yīng)?下的失效分析咨詢、協(xié)助客戶開(kāi)展實(shí)驗(yàn)規(guī)劃、以及分析測(cè)試服務(wù),如配合客戶開(kāi)展NPI階段驗(yàn)證,在量產(chǎn)階段(MP)協(xié)助客戶完成批次性失效分析。

電子元器件制造?藝質(zhì)量?致性是電子元器件滿足其用途和相關(guān)規(guī)范的前提。?量假冒翻新元器件充斥著元器件供應(yīng)市場(chǎng),如何確定貨架元器件真?zhèn)问抢_元器件使用方的?大難題。廣電計(jì)量DPA測(cè)試確定元器件在設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中存在的偏差和工藝缺陷,提出批次處理意見(jiàn)和改進(jìn)措施等多方面的檢測(cè)分析需求。

標(biāo)簽:的破壞物理性分析寧夏破壞物理性分析
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