東莞市大為新材料技術(shù)有限公司簡稱：大為錫膏，致力于電子焊料開發(fā) 、生產(chǎn)、銷售于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學(xué)博士，高分子材料的開發(fā)團隊，在電子焊料領(lǐng)域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品，適合于多個領(lǐng)域。

突破焊錫膏領(lǐng)域新高度，MiniLED錫膏行業(yè)在科技飛速發(fā)展的今天，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司憑借其的創(chuàng)新能力，推出了一款針對2.6*3.8mil芯片的MiniLED錫膏（Mini-M801）。這一創(chuàng)新產(chǎn)品不僅在回流直通率上達到了驚人的75%，而且良率更是高達99.9999%以上，成為了焊錫膏領(lǐng)域的一大突破。 東莞市大為新材料技術(shù)有限公司始終堅持以解決行業(yè)痛點為使命，不斷研發(fā)創(chuàng)新，為電子制造行業(yè)貢獻自己的力量。未來，我們將繼續(xù)深耕焊錫膏領(lǐng)域，不斷推出更多、的產(chǎn)品，為行業(yè)的發(fā)展貢獻更多的智慧和力量。

目前Mini LED廠商良率在99.999%，距離99.99999%的標準，還有一段距離，例如：芯片、設(shè)備、錫膏等還有很大的提升空間。目前做Mini LED錫膏的企業(yè)多，做好Mini LED錫膏的不多。
Mini LED錫膏痛點? 大為幫你破解...解決芯片漂移、芯片歪斜、芯片浮高導(dǎo)致的色差；長時間保持高粘力、解決長時間生產(chǎn)易掉件（芯片）問題；鋼網(wǎng)工作時間長（＞10H）、印刷后工作時長（＞10H）；在鋼網(wǎng)小開孔為55μm時印刷中脫模性能，錫膏成型效果好且防坍塌性好，連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定；錫膏采用超微粉徑，能有效滿足小3.5milX5mil晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易；的潤濕性能，焊點能均勻平鋪；高抗氧化性，無錫珠產(chǎn)生；的抗冷、熱坍塌性能；低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；