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GD8160-A0S-HHV重慶收購(gòu)收購(gòu)LCD顯示驅(qū)動(dòng)IC

更新時(shí)間:2025-10-07 [舉報(bào)]

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功能介紹:

Timing controller:

(a)通過(guò)控制信號(hào),協(xié)同Source driver,Gate driver按照正確的時(shí)序工作,驅(qū)動(dòng)面板;

(b)數(shù)據(jù)信號(hào)的輸入并做相應(yīng)處理后傳輸?shù)絪ource driver;

(c)內(nèi)嵌基本圖像處理算法(FRC,Over Drive,BFI,Color Engine,Gamma Correction)等;



Source driver:



接受Timing controller的控制信號(hào)(Pol,TP,STH),將輸入數(shù)據(jù)信號(hào)轉(zhuǎn)換成電壓輸出,配合TFT的開(kāi)關(guān),對(duì)面板的像素電極進(jìn)行充電;

Gate driver:

接受Timing controller的控制信號(hào)(OE,STV,CPV),按照正確的時(shí)序循環(huán)輸出開(kāi)關(guān)電壓給TFT 柵極,控制TFT的開(kāi)關(guān);


Gate IC 介紹

Gate Drive IC用來(lái)掃描每一行的 TFT,將其打開(kāi)來(lái)顯示該行的圖像

大尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC的特點(diǎn)

,高電壓工藝。模擬電路中電壓越高,驅(qū)動(dòng)能力越強(qiáng),因此大尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC采用高電壓制造工藝,通常Source Driver IC為10~12V, Gate Driver IC更高,達(dá)40V。

第二,運(yùn)行頻率高。液晶顯示器的分辨率越來(lái)越高,這就意味著掃描列數(shù)的增加, Gate Driver IC不斷提高開(kāi)關(guān)頻率, Source Driver IC不斷提高掃描頻率。

第三,封裝工藝特殊。LCD驅(qū)動(dòng)IC通常綁定在LCD面板上,因此厚度盡可能地薄,通常采用高成本的TCP封裝。還有特別追求薄的,采用COG封裝,再有就是目前正在興起的COF封裝。

第四,管腳數(shù)特別多。Gate Driver IC少256腳, Source Driver IC少384腳。

第五,單一型號(hào)出貨量特別大。驅(qū)動(dòng)IC 單月平均出貨量高達(dá)1.5億片,而其中平均每個(gè)型號(hào)的出貨量達(dá)差不多在300萬(wàn)片左右。

OLED的DDI和LCD的還不一樣,尤其是大屏電視的OLED DDIC。因?yàn)長(zhǎng)TPS(Low Temperature Poly-Silicon,簡(jiǎn)稱為p-Si)材質(zhì)的不均一,屏幕越大,信號(hào)到達(dá)TFT各個(gè)角落的時(shí)間的差異就越大,那么畫(huà)面就會(huì)出現(xiàn)意想不到的撕裂的現(xiàn)象。所以的OLED DDI里面可以儲(chǔ)存一張自己驅(qū)動(dòng)的TFT的不均一性的照片,然后根據(jù)具體的不均一性的情況來(lái)對(duì)信號(hào)進(jìn)行調(diào)整。
另外還需要有一個(gè)負(fù)責(zé)分配任務(wù)給它們的芯片,叫做Timing Controller,簡(jiǎn)稱T-CON。一般情況下,T-CON是顯示器里面復(fù)雜的芯片,也可以看做是顯示器的“CPU"。它主要負(fù)責(zé)分析從主機(jī)傳來(lái)的信號(hào),并拆解、轉(zhuǎn)化為Source/Gate IC可以理解的信號(hào),再分配給Source/Gate去執(zhí)行,T-CON具有這種功能是因?yàn)門(mén)-CON具有Source/Gate沒(méi)有的控制時(shí)間節(jié)奏的能力,所以叫Timing Controller。越來(lái)越高的分辨率、刷新率和色深都對(duì)T-CON的處理能力以及前后各種接口的信息傳輸能力提出了挑戰(zhàn)。

一旦加上電壓,這個(gè)電容是可以保存能量的,在電壓再次回到這一條線的像素上之前,電容會(huì)釋放自己保存的電壓來(lái)保持像素的亮度。這樣,整體的亮度就會(huì)得到大幅提升。其次,每個(gè)像素的開(kāi)關(guān)起到一個(gè)門(mén)檻的作用,這樣,如果一個(gè)像素被加上電壓點(diǎn)亮,給相鄰的像素帶來(lái)一丟丟影響,因?yàn)殚T(mén)檻的存在,這一丟丟的影響是不能點(diǎn)亮相鄰的像素的。


這種方式就做做Active Matrix(AMOLED的AM就是Active Matrix的縮寫(xiě))。


AM的好處當(dāng)然是大大的,但是這樣的成本就是TFT的結(jié)構(gòu)變得更加復(fù)雜,1080P的分辨率就不僅僅是600多萬(wàn)個(gè)電氣元件了,像OLED那種每個(gè)像素需要至少五、六個(gè)晶體管的,豈不是少也要3000多萬(wàn)個(gè)晶體管?如果是4K分辨率呢?

DDIC的封裝形式


自從三星在2013年推出曲面屏(Curved Display),柔性顯示屏技術(shù)迅速發(fā)展。大體上,顯示屏分兩類,即硬質(zhì)顯示屏和柔性顯示屏。硬質(zhì)顯示屏使用硬質(zhì)玻璃作為基板,而柔性屏使用一種塑料(polyimide,聚酰亞胺,簡(jiǎn)稱PI,有機(jī)高分子材料)作為基板,具有可彎曲、可折疊、可卷曲的性能。一些智能手機(jī)在屏幕邊緣彎折,提升了質(zhì)感,就是歸功于這種材料。


客觀來(lái)說(shuō),COG、COF、COP是當(dāng)下屏幕顯示驅(qū)動(dòng)芯片的3種不同封裝技術(shù),在廣大媒體傳導(dǎo)下也被稱為“屏幕封裝”。三者主要的應(yīng)用是實(shí)現(xiàn)手機(jī)或電視系統(tǒng)對(duì)其屏幕(LCD,OLED)的驅(qū)動(dòng)控制,以及與其它系統(tǒng)例如主板FPCB、部件等的信號(hào)鏈接。


COG(Chip On Glass)是將手機(jī)屏幕顯示驅(qū)動(dòng)芯片(Display Driver IC,DDIC)直接粘合鏈接到在玻璃材質(zhì)為主的剛性玻璃基板上(Glass Substrate),之后由FPCB鏈接至手機(jī)其余PCB或部件。通常用于剛性顯示屏,例如LCD。

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