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LED灌封膠

LED灌封膠是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。

電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前人們使用多常見的主要為這3種：環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠。但是單單這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的種類及用途產(chǎn)品。電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度，根據(jù)不同產(chǎn)品的材質、性能、生產(chǎn)工藝的不同在其具體灌封膠操作中也有所區(qū)別。

電子元器件使用電子灌封膠時，要對環(huán)境的溫度、濕度及操作真空度、 溫度等影響因素做出嚴格的控制, 才能灌封成功率。一般來說，在灌封過程中, 要求環(huán)境溫度不得 25℃ , 否則, 所配膠料極易在短時間內硫化拉絲, 給灌封操作帶來不便。填料預烘溫度控制在 100 ℃左右 , 預烘時間為4 h左右, 使填料內的水分子充分蒸發(fā), 否則易造成由于水分子的殘存, 從而造成絕緣材料的表面導電率增加,體積電阻率降低, 介質損耗增加, 導致零部件電器短路、 漏電或擊穿等問題。

光刻膠不僅具有純度要求高、工藝復雜等特征，還需要相應光刻機與之配對調試。一般情況下，一個芯片在制造過程中需要進行10~50道光刻過程，由于基板不同、分辨率要求不同、蝕刻方式不同等，不同的光刻過程對光刻膠的具體要求也不一樣，即使類似的光刻過程，不同的廠商也會有不同的要求。

環(huán)氧樹脂灌封膠使用步驟：

1.要保持需灌封產(chǎn)品的干燥和清潔；

2.使用時請先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分攪拌均勻；

3.按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全；

4.攪拌均勻后請及時進行灌膠，并盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液；

5.灌注后，膠液會逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中，必要時請進行二次灌膠；

6.固化過程中，請保持環(huán)境干凈，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。