發(fā)泡硅膠是由A和B兩部分組成的液體硅膠，按重量A:B=10:1 或 1:1 混合攪拌后，在室溫或高溫下膨脹固化，形成中、高密度彈性泡沫。泡沫硅膠具有重量輕、絕緣、阻燃、柔軟、舒適、回彈好等特點(diǎn)。

產(chǎn)品應(yīng)用:主要針對(duì)大功率小尺寸貼片封裝，適用于小貼片式封裝如3014、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
產(chǎn)品特點(diǎn):橡膠雙組分加成型有機(jī)硅彈性體 ， 加溫成型固化無(wú)副產(chǎn)物而且收縮率極低
產(chǎn)品特征:與塑膠支架附著力強(qiáng) 長(zhǎng)時(shí)間點(diǎn)亮老化抗光衰、 耐高溫、膨脹低；
????? 本產(chǎn)品為雙組分高折射SMD貼片封裝膠水又名LED封裝膠。本產(chǎn)品全部通過(guò)各項(xiàng)檢查實(shí)驗(yàn)，如：冷熱沖擊、紅墨水測(cè)試、雙85測(cè)試、光通量測(cè)試、防硫化測(cè)試等；?主要用于電子元器件的密封、防壓、針對(duì)（SMD貼片、TOP貼片封裝）。本品電器性能優(yōu)良，對(duì)PPA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，并且熱穩(wěn)定性?？奢^長(zhǎng)時(shí)間耐250C°高溫?？梢?50+220C°長(zhǎng)期使用，硅膠材料可以吸收封裝內(nèi)部由于高溫循環(huán)引起的應(yīng)力，而保護(hù)晶片及其焊接金線(xiàn)。在電子工業(yè)迅速向無(wú)鉛制程發(fā)展中，有機(jī)硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時(shí)的穩(wěn)定性而自然地適合于 LED 應(yīng)用。

QK-3051保護(hù)膠為單組份觸摸屏絕緣保護(hù)產(chǎn)品，主要應(yīng)用于觸摸屏中的透明導(dǎo)電玻璃、薄膜的ITO鍍膜上，起到絕緣、防潮和保護(hù)，尤其適合用于觸摸屏正面保護(hù)。使用時(shí)通過(guò)絲網(wǎng)印刷在PET、ITO膜和ITO玻璃上，烘烤成膜后起到防止材料在后續(xù)生產(chǎn)過(guò)程中受到污染或劃傷的作用。在觸摸屏上、下線(xiàn)路粘合之前，可用簡(jiǎn)易方法剝離，本產(chǎn)品可以一次剝離干凈，不會(huì)有殘留在材料表面或者污染材料。本產(chǎn)品可以在寬泛的溫度和濕度范圍內(nèi)體現(xiàn)良好的絕緣保護(hù)性能，成膜性具有良好的韌性和柔軟性。
典型應(yīng)用：觸摸屏中的透明導(dǎo)電玻璃、薄膜的ITO鍍膜上，起到絕緣、防潮和保護(hù)，尤其適合用于觸摸屏正面保護(hù)

一、制作方法
1、用一塑膠碗盛500g膠，在室溫下加固化劑1.5%，充分?jǐn)嚢杈鶆騻溆谩?br /> 2、將母模坯用脫模劑處理潤(rùn)滑。
3、潤(rùn)滑好的母坯四周用木條圍住，木條也應(yīng)用脫模劑處理，中間的空隙以2-4cm為宜。
4、將配好的膠沿一固定灌注點(diǎn)緩慢澆注，并不時(shí)震蕩以排除里面的空氣。
5、60分鐘膠固化完全后四周再用木條圍住，留4cm空隙，折除原木條。
6、將石膏粉1000g兌水后注入木條框內(nèi)，注滿(mǎn)為止(木條框應(yīng)用塑膠片分為兩部分以利拆模)。
7、20分鐘后拆除木條，模具即做完成。