99%) SO?:石灰石濕法脫硫(去除率>95%) 揮發(fā)性有機物:催化燃燒(溫度600℃) 環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)要求:排放顆粒物" />
金泥火法精煉尾氣處理
火法精煉產(chǎn)生的尾氣含以下污染物:
粉塵:金、銀微粒,采用布袋除塵(效率>99%)
SO?:石灰石濕法脫硫(去除率>95%)
揮發(fā)性有機物:催化燃燒(溫度600℃)
環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)要求:排放顆粒物<20mg/m3,SO?<100mg/m3,符合GB 16297-1996。
金鹽回收(Gold Salt)化學(xué)分類
金鹽主要指氯金酸(HAuCl?)等可溶性金化合物。例如:
氯金酸:紅黃色晶體,易溶于水和乙醇,用于納米金制備白色粉末,用于電鍍工業(yè)
儲存需遠(yuǎn)離酸、堿及還原劑,操作時需在通風(fēng)櫥中進(jìn)行。
金膏回收(Gold Paste)組成與應(yīng)用
金膏由金粉(70%~90%)、樹脂(環(huán)氧或硅膠)及溶劑組成,呈粘稠膏狀,顏色金黃。特性包括:
導(dǎo)電性:電阻率<5×10??Ω·cm
固化條件:80~150℃/30~60分鐘
附著力:≥8MPa(ASTM D4541)
用于芯片粘結(jié)、醫(yī)療電極及高溫傳感器,需冷藏保存(5~10℃)。
金粉回收技術(shù)概述
金粉回收是指從電子廢料、鍍金廢渣、工業(yè)催化劑等含金物料中提取和純化金粉的過程?;厥盏慕鸱弁ǔ:秀~、銀、鎳等雜質(zhì),需通過化學(xué)溶解、電解、精煉等工藝提純至99.9%以上純度。關(guān)鍵指標(biāo)包括回收率(>98%)、能耗(<50kWh/kg)和環(huán)保性(廢水含金<0.1ppm)。適用于電子、珠寶和化工行業(yè)。
金膏回收技術(shù)概述
金膏回收是指從電子廢料、鍍金殘渣、工業(yè)催化劑等含金廢料中提取和純化金膏的過程?;厥盏慕鸶嗤ǔ:杏袡C載體、金屬雜質(zhì)(如銅、銀)和殘留溶劑,需通過化學(xué)溶解、焚燒、電解等工藝提純至99.9%以上純度。關(guān)鍵指標(biāo)包括回收率(>98%)、能耗(<0.5kWh/g)和環(huán)保性(廢水含金<0.1ppm)。適用于PCB制造、半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
高溫焚燒法處理含金有機物
適用于含金有機廢液(如光刻膠):
溫度:800~1000℃
灰分:金富集10~100倍
尾氣處理:SCR脫硝+布袋除塵。
金水回收中的分析方法
金濃度檢測技術(shù):
AAS:檢出限0.01 ppm
ICP-OES:多元素同步分析
滴定法:適合高濃度(>1 g/L)。
高溫金膏回收(陶瓷共燒)
用于LTCC/HTCC基板共燒的金膏特性:
燒結(jié)溫度:850~900℃(匹配陶瓷)
收縮率:12%~15%(可控)
線分辨率:<50μm
需經(jīng)排膠工藝(300~500℃去除有機物)后再燒結(jié)。
金泥回收濕法提純(王水法)
濕法精煉步驟:
王水溶解:Au + HNO? + HCl → AuCl??
還原沉淀:NaHSO?還原得海綿金
電解精煉:純度≥99.995%
注意事項:王水反應(yīng)劇烈,需控溫<80℃。
12年