② 進(jìn)行預(yù)加熱干燥，用于排除燒結(jié)銀中的有機(jī)氣體等揮發(fā)物，然后在高溫下進(jìn)行無壓或壓力輔助燒結(jié)，主要燒結(jié)工藝參數(shù)有：升溫速率、燒結(jié)溫度、燒結(jié)壓強(qiáng)、燒結(jié)時間和氣體環(huán)境等;

善仁新材研究院通過各種測試得知：納米燒結(jié)銀的互連層的空隙大小和空隙率高低和燒結(jié)溫度，升溫速率，保溫時間等有密切的關(guān)系。

納米燒結(jié)銀互連層的蠕變性能
善仁研究院通過實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)：蠕變應(yīng)力指數(shù)以及激活能分別與環(huán)境溫度和加載應(yīng)力的關(guān)系很大，建議客戶根據(jù)自己芯片的大小和界面的鍍層材料選擇適合的燒結(jié)溫度和是否加壓。