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密封粘接封裝膠電子密封劑材料維修馬達(dá)膠

更新時間:2025-09-14 [舉報]
千京自動化電子封裝膠細(xì)節(jié)實拍

產(chǎn)品簡介:
? QK-3351UV膠是針對 PC,ABS,PC電鍍對金屬(鉛,鐵,不銹鋼),TPU 的接著研發(fā)的。本產(chǎn)品具有高透明度,快速硬化,完全無色透明性質(zhì), 適合電子業(yè)封裝快速生產(chǎn)。
產(chǎn)品特點:

1、本產(chǎn)品適用于多種塑材接著。

2、本產(chǎn)品具有柔軟性,可吸收破壞能量。

使用方法:


1、樹脂所接著的表面應(yīng)干凈清潔。 建議先用有機溶劑擦拭表面,防止灰層、油質(zhì)和脫模劑影響本產(chǎn)品接著效用。

2、將樹脂均勻的涂布在基材表面,欲接著的表面需完全壓平直到樹脂硬化。

3、實際物品的硬化時間會受到下列因素影響:①物件的幾何形狀,②物件的材質(zhì)特性,③接著劑的厚度,④UV燈源的效能。硬化的條件則需要以實際的物品和條件來做后的確認(rèn)。

4、請定時量測UV 燈管的強度與照度。曝光過度對UV膠的性質(zhì)影響不大,曝光不足對UV膠的性質(zhì)有很大影響,可能會造成膠體的反應(yīng)率偏低,環(huán)測的壽命下降。

5、過敏體質(zhì)的人,皮膚直接接觸本產(chǎn)品可能會發(fā)生過敏癥狀。

本產(chǎn)品主要適用于大徑向間隙小于0.25mm圓柱形裝配件的間隙配合或過渡配合。該產(chǎn)品在緊密配合的金屬密封面間與空氣隔絕時固化,可以防止由于震動或沖擊而引起的松動、微振磨損、泄漏及金屬配合件的腐蝕。典型用途包括 固持套管、皮帶輪、齒輪、轉(zhuǎn)子等。修復(fù)孔 -軸配合件及超差零件,裝配軸承與襯套,并提高壓配合的固持強度.
QK-2271厭氧結(jié)構(gòu)膠主要是粘接金屬,可粘接鍍鋅,鍍鎳等大多數(shù)金屬材料。將鐵氧體磁鋼部件粘接到要求快速固定的電動機電鍍金屬件,揚聲器零件和珠寶上。

典型用途 :

建議用于M36以下螺紋的鎖固與密封。耐高溫,高溫度可達(dá)230 ℃??捎糜谄最^雙頭螺紋的鎖固。當(dāng)螺紋間的空氣被隔,固化過程隨即開始。能防止因沖擊和振動引起的松動和滲漏。

使用方法:

裝配
1、為了獲得佳效果,使用清洗劑清洗螺紋內(nèi)外表面,并晾干。

2、使用前充分搖勻。

3、為防止膠水阻塞施膠嘴,應(yīng)避免膠嘴接觸金屬物質(zhì)。

4、在螺紋的嚙合處涂滿足夠的膠液,節(jié)螺紋不要涂,涂膠寬度為3-5 道螺紋。對于較大的螺紋和間隙,可以調(diào)整涂膠量并且也將產(chǎn)品應(yīng)用在內(nèi)螺紋上 。

5、用普通方法擰緊螺紋直至正確位置。24小時后達(dá)到高強度。

拆卸

1、 用標(biāo)準(zhǔn)拆卸工具拆卸。

2、在極少情況下,由于配合長度很長導(dǎo)致常溫下無法拆卸,可以局部加熱螺栓和螺母約400℃,趁熱進(jìn)行拆卸。

儲存:
1、本品應(yīng)貯存于干燥陰涼處,理想貯存溫度為18~26 ℃;

2、為了避免污染未使用過的膠粘劑,不可把已倒出的膠粘劑再倒回原包裝容器中;

3、遠(yuǎn)離兒童存放。

聲明:
? ? 本說明書僅供參考,不構(gòu)成聲明,不能視為技術(shù)性指標(biāo),客戶須自行測試是否合適其特定要求及需要。千京科技保留更改此單張內(nèi)容而不作另行通知的權(quán)利.千京科技公司不承擔(dān)特定情況下使用千京產(chǎn)品出現(xiàn)的問題 , 不承擔(dān)任何直接,間接, 意外損失責(zé)任。

產(chǎn)品特點:

QK-7738 是一種黑色,高強度的丙烯酸酯結(jié)構(gòu)膠粘劑,雙組份10:1體系,中等粘度,固化速度快, 粘接固定快,固化后堅硬而具韌性,具有較高粘接強度和抗沖擊性能,、耐溶劑性好。

產(chǎn)品用途:

適用于金屬、硬質(zhì)塑料、復(fù)合材料、玻璃等的快速固定、粘接,尤其適用于快速組裝產(chǎn)線。


使用說明:

使用前恢復(fù)到室溫,在恢復(fù)到室溫以前勿打開包裝。

未用完的膠,密封后再放入冰箱貯存。

注意事項:

1、遠(yuǎn)離兒童存放。

2、建議在通風(fēng)良好的場所內(nèi)使用。

3、若不慎沾到皮膚上,須馬上用肥皂水清洗。

4、若不慎沾到眼睛上,須先用大量的水清洗并到醫(yī)院檢查。

包裝儲存:

50ml/支,250ml/支,490ml/支。

產(chǎn)品特性

導(dǎo)熱凝膠是一款具有可塑性無沉降的導(dǎo)熱材料,適用于厚度變化較大的散熱模組或元器件。其固有的膠粘特性,無需粘合層,同時具有良好的潤濕性,可以覆蓋住微觀不平整的表面從而使配合部件充分接觸而提高熱傳導(dǎo)效率。

?應(yīng)用范圍

適用于新能源車及高速動車車內(nèi)電子芯片的導(dǎo)熱、手機通訊設(shè)備、平板、多媒體設(shè)備、光纖通訊設(shè)備、易碎/脆弱組件,電子設(shè)備。

?包裝規(guī)格

本產(chǎn)品采用10KG塑料桶裝、塑料罐裝1Kg/罐(12罐/箱)、300ml/支(24支/箱)、50ml/支(100支/箱)、10ML針筒。

■ 產(chǎn)品特性及應(yīng)用

本產(chǎn)品是雙組份室溫硫化的縮合型液體硅橡膠,該膠具有粘度低、硬度低、韌性好、與環(huán)氧樹脂、銅、鐵、鋁等材料粘接性好等優(yōu)點,具有優(yōu)良的絕緣、防潮、防震和導(dǎo)熱性能,使電子元件在苛刻條件下安全運行。主要用于電子電器、LED燈具、電子元器件、顯示屏等灌封。


■ 主要技術(shù)參數(shù)

項目 檢測標(biāo)準(zhǔn) 標(biāo)準(zhǔn)值
型號 / QK-2231C
外觀狀態(tài) 目測 黑色粘稠液體
可操作時間(25℃)/min 25oC 40-90
表干時間(25℃)/min 25oC 50-100
固化時間(25℃)/H 10mm厚 3-4
粘度/mPa.S 25oC 1600±200
密度/g/cm3 GB/T533-2008 1.27±0.05
硬度/Shore A GB/T531.1-2008 15±2
拉伸強度/MPa / ≥1.0
拉伸率/‰ GB/528-2009 ≥100
撕裂強度/KN.m GB/T529-2008 ≥2.0
體積電阻率/Ω.cm GB/1692-2008 1.0*1013
工作溫度范圍 / -40~200oC
介電常數(shù)(50Hz) GB/1693-2007 3
介電強度/kV.mm / 22
相關(guān)認(rèn)證 / RoHS、REACH、無鹵、無硫
注:以上性能數(shù)據(jù)均在25±2℃,相對濕度50±5%下所得。(非規(guī)格值)



■ 使用方法

1.攪拌:混合之前,A組份需要使用手動或機械設(shè)備在桶內(nèi)攪拌5-7分鐘。攪拌器應(yīng)置于液面中間位置,攪拌器插入膠內(nèi)深度為膠液深度的1/2-2/3。B組份應(yīng)在密封狀態(tài)下左右搖動5-7次,然后再使用。

2.混合:兩組份按照重量比A:B=10:1完全混合,混合可以手動或作用設(shè)備。如需改變比例,應(yīng)事行試驗后方可實際應(yīng)用。一般B組分用量越多,操作時間與固化時間越短。環(huán)境溫度越高,操作時間與固化時間越短。一般不建議加熱,以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡,影響產(chǎn)品的美觀及密封性能。

3.脫泡:在對空氣敏感的應(yīng)用領(lǐng)域,產(chǎn)品在攪拌后需要真空抽氣。

4.工作時間:常溫25℃下,產(chǎn)品的粘度會隨著時間的增加而增加,使用時做到現(xiàn)用現(xiàn)配,在短時間(30分鐘)內(nèi)完成。過量調(diào)配好的膠,勿倒入剩余膠料容器中。


■ 儲運及注意事項

1.本產(chǎn)品應(yīng)密封儲存于陰涼干燥通風(fēng)處(5℃~25℃),防止雨淋及日光曝曬。

2.產(chǎn)品在常溫下A膠貯存期為12個月,B膠儲存期為6個月,長時間存放后,膠中的填料會有所沉降,請攪拌均勻后使用,不影響性能。

3.本產(chǎn)品為非危險品,但要注意使用過程中,盡量避免固化劑與皮膚和眼睛接觸,一旦接觸,立即用適量的洗滌劑和水清洗,如濺入眼睛,用流動的水清洗至少15分鐘,并咨詢醫(yī)生。

4.產(chǎn)品開封后,應(yīng)盡快用完,未用完的產(chǎn)品需密封儲存于安全的地方。

5.本產(chǎn)品為非危險品,可按一般化學(xué)品儲存運輸。

6.本產(chǎn)品因反應(yīng)機理因素,電性能的測試應(yīng)在72小時后進(jìn)行。

■ 包裝規(guī)格

本產(chǎn)品采用10kg/塑料桶包裝,固化劑用2L/塑料桶包裝。

導(dǎo)熱灌封膠選型注意事項有哪些?
1)導(dǎo)熱系數(shù),導(dǎo)熱系數(shù)的單位為W/mK,表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文(K=℃+273.15)時的熱傳導(dǎo)功率。數(shù)值越大,表明該材料的熱通過速率越快,導(dǎo)熱機能越好。導(dǎo)熱系數(shù)相差很大,其基本起因在于不同物質(zhì)導(dǎo)熱機理存在著差別。正常而言,金屬的導(dǎo)熱系數(shù)為大,非金屬和液體次之,氣體的導(dǎo)熱系數(shù)小。銀的導(dǎo)熱系數(shù)為420,銅為383,鋁為204,水的導(dǎo)熱系數(shù)為0.58?,F(xiàn)在主流導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)均大于1W/mK,優(yōu)良的可到達(dá)6W/mK以上。

2)粘度,粘度是流體粘滯性的一種量度,指流體外部抵御活動的阻力,用對流體的剪切應(yīng)力與剪切速率之比表現(xiàn),粘度的測定辦法,表現(xiàn)辦法許多,如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導(dǎo)熱膠擁有很好的平鋪性,能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片名義四周,并且保障必定的粘滯性,不至于在擠壓后多余的膠水溢出。

標(biāo)簽:密封電子封裝膠電子阻燃氟膠
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