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工廠批量承接：
BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字
QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字
QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，編帶
承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工
我公司是一家芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸，
植錫，除錫，清洗，焊接等加工，
經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片，不影響使用功能，
根據(jù)客戶需要可做有鉛、無鉛加工工藝.
各種PCBA板電子料回收利用，自己工廠多貼的板子拆料利用，
庫存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，
經(jīng)過我公司加工后所有產(chǎn)品都可以直接上線貼片。
承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除濕，拆卸，除錫，植球，清
洗，修腳，壓腳，磨面，面蓋，打字，測試，編帶等工
藝，加工好的芯片可以直接上貼片機(jī)貼片
承接PCBA板拆卸，拆料，除錫，植球，鍍腳，整腳加工，加工好后可直接上機(jī)貼片重新利用。有需要的話請聯(lián)系我。
售：bga芯片植球機(jī)，加熱臺(tái)，全套bga植球產(chǎn)線設(shè)備。
?承接：線路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修業(yè)務(wù)。
承接BGA拆卸，除錫，植球，QFP整腳，鍍錫，編帶，QFN拆卸，除錫，編帶，打字，一系列iC翻新。
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