通常來說，對于小芯片減薄劃片時使用UV膜，對于大芯片減薄劃片時使用藍膜，因為，UV膜的粘性可以使用紫外線的照射時間和強度來控制，防止芯片在抓取的過程中漏抓或者抓崩。若芯片在減薄劃切實之后，直接上倒封裝標簽生產線，那么好使用UV膜，因為倒封裝生產線的芯片一般比較小，而且設備的頂針在藍膜底部將芯片頂起。如果使用較大粘性剝離度的藍膜，可能使得頂針在頂起芯片的過程中將芯片頂碎。

UV膜與藍膜相比，它的粘性剝離度可變性使得其性很大，主要作用為:用于wafer減薄過程中對wafer進行固定;water劃切過程中，用于保護芯片，防止其脫落或崩邊，用于wafer的翻轉和運輸，防止已經劃好的芯片發(fā)生脫落。規(guī)范化使用UV膜和藍膜的各個參數，根據芯片所需要的加工工藝，選擇合適的UV膜或者藍膜，即可以節(jié)省成本，又可以加進芯片產業(yè)化發(fā)展。

在芯片的分割期間，刀片碾碎基礎材料(晶圓)，同時去掉所產生的碎片。材料的去掉沿著晶方(dice)的有源區(qū)域之間的切割線(跡道)發(fā)生的。冷卻劑(通常是去離子水)指到切割縫內，改善切割品質，和通過幫助去掉碎片而延長刀片壽命。每條跡道(street)的寬度(切口)與刀片的厚度成比例。