BGA植球返修加工服務(wù)
1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），攝像頭芯片植球,測(cè)試,劃傷拋光修復(fù)等。
2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,換料,各類芯片返修,BGA植球,IC整腳,QFN除錫清洗,各類IC清洗,編帶等。
3、散片處理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脫錫整腳,QFN芯片除錫。



返修加工流程
1、發(fā)樣品圖片，我司確認(rèn)IC類型和封裝，確認(rèn)拆卸/處理需求。
2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求，做報(bào)價(jià)單。
3、貴司來料，我司收到貨后核對(duì)數(shù)量，安排交期，上線。
4、我司如期做完，處理好的IC發(fā)貨給貴司并結(jié)算貨款。
返修加工收費(fèi)
根據(jù)不同芯片的封裝類型、尺寸、引腳/錫球數(shù)量和密度的不同報(bào)價(jià)。返修加工的難度越高、效率越低的芯片，價(jià)格會(huì)相對(duì)越高；返修難度低、的芯片，價(jià)格會(huì)越低。
如有需要，歡迎來電咨詢！

BGA植球加工的一般流程：

除濕----→拆板----→除錫----→植球----→烘烤----→清潔

銷售：BGA植球機(jī)，BGA返修臺(tái)，BGA植球熔球臺(tái)

定做：BGA芯片植球治具，BGA植球臺(tái)，BGA植球鋼網(wǎng)。

承接：批量BGA芯片拆卸，除膠，植球，測(cè)試，編帶等。

加工后可直接上機(jī)貼片。

提供BGA植球，BGA拆卸，BGA焊接，BGA去膠，QFP整腳，QFN除錫，PCBA板拆料，換料等
我們有的設(shè)備和作業(yè)流程是一家的技術(shù)公司，SMT制程不良問題我們都能一一為你解決