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深圳PCB表面鍍層測厚儀 全自動金屬鍍層分析儀
技術(shù)指標
元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）中間的任意金屬鍍層
一次可同時分析多達五層鍍層
薄可測試0.005μm
分析含量一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型
相互立的基體效應校正模型
多變量非線性回收程序
長期工作穩(wěn)定性高
度適應范圍為15℃至30℃
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm
重量：90 kg
4、測試實例
鍍鎳器件是比較常見的電鍍器件，其鎳鍍層在保護銅基體免受氧化同時還能起到美觀的作用。這里以測試客戶的一件銅鍍鎳樣品為例說明此款儀器的測試效果。
以下使用Thick800A儀器對銅鍍鎳樣品實際測試Ni層厚度，七次的結(jié)果其標準偏差和相對標準偏差。且可在樣品上進行定位測試，其測試位置如圖。
銅鍍鎳件X射線熒光測試譜圖
樣 品 名 | 成分Ni(%) | 鍍層Ni(um) |
吊扣 | 100 | 19.321 |
吊扣2# | 100 | 19.665 |
吊扣3# | 100 | 18.846 |
吊扣4# | 100 | 19.302 |
吊扣5# | 100 | 18.971 |
吊扣6# | 100 | 19.031 |
吊扣7# | 100 | 19.146 |
平均值 | 100 | 19.18314 |
標準偏差 | 0 | 0.273409 |
相對標準偏差 | 0 | 1.425257 |
銅鍍鎳件測試值
結(jié)論
實驗表明，使用Thick800A 儀器對鍍件膜厚測試，結(jié)果準確度高，速度快（幾十秒），其測試效果完全可以和顯微鏡測試法媲美。
