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日本filmetrics自動(dòng)膜厚測(cè)量系統(tǒng)F50

更新時(shí)間:2024-06-04 [舉報(bào)]

日本filmetrics自動(dòng)膜厚測(cè)量系統(tǒng)F50



F50自動(dòng)測(cè)繪膜厚測(cè)量系統(tǒng)是將基于光學(xué)干涉原理的膜厚測(cè)量功能與自動(dòng)高速載物臺(tái)相結(jié)合的系統(tǒng)。
以過(guò)去無(wú)法想象的速度測(cè)量點(diǎn)的膜厚和折射率。它支持從2英寸到450毫米的硅基板,并且可以任何測(cè)量點(diǎn)。
還有與大型玻璃基板兼容的可選產(chǎn)品。

主要特點(diǎn)

  • 結(jié)合基于光學(xué)干涉原理的膜厚測(cè)量功能和自動(dòng)高速載物臺(tái)的系統(tǒng)

  • 以過(guò)去無(wú)法想象的速度測(cè)量點(diǎn)的膜厚和折射率

  • 兼容2英寸至450毫米的硅基板,可任何測(cè)量點(diǎn)

日本filmetrics自動(dòng)膜厚測(cè)量系統(tǒng)F50

主要應(yīng)用

半導(dǎo)體
抗蝕劑、氧化膜、氮化膜、非晶/多晶硅、拋光硅片、化合物半導(dǎo)體襯底、?T襯底等。
平板單元間隙、聚酰亞胺、ITO、AR膜、
各種光學(xué)膜等。
薄膜太陽(yáng)能電池CdTe、CIGS、非晶硅等
砷化鋁鎵(AlGaAs)、磷化鎵(GaP)等

測(cè)量示例

薄膜厚度分析 FIL Mapper 軟件具有強(qiáng)大而特的薄膜厚度分析算法和可以讓您輕松測(cè)量點(diǎn)的功能。


標(biāo)簽:自動(dòng)膜厚測(cè)量系統(tǒng)
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