化學(xué)浸蝕法:通過向焊縫表面涂覆一些化學(xué)物質(zhì)來破壞貴金屬的晶粒組織來達(dá)到連接的目的;這種方法的缺點(diǎn)是操作比較麻煩且需要一定的技術(shù)手段支持才能實(shí)現(xiàn)浸漬要求(如溫度控制等);另外化學(xué)物質(zhì)的腐蝕作用也會給環(huán)境帶來污染問題。
導(dǎo)電銀漿性能指標(biāo)
1、填料: 銀
2、固含量: 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10,000-20,000
(旋轉(zhuǎn)式粘度計(jì),Ⅱ單位,75rpm,25℃)
5、涂布面積 ( cm2/g )(取決于膜層厚度) 100-200
6、方電阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附著力 (3M810膠帶,垂直拉) 無脫落
8、硬度 (中華鉛筆) > 2H
9、長期工作溫度 (℃) <70
導(dǎo)電銀膠與導(dǎo)電銀漿有什么區(qū)別?
銀漿:由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機(jī)械混和物的粘稠狀的漿料。導(dǎo)電銀漿對其組成物質(zhì)要求是十分嚴(yán)格的。
銀膠:含有重金屬銀以及多種有機(jī)物質(zhì)如樹脂等,會對環(huán)境造成污染,對廢棄的銀膠可以加以回收利用。使用時(shí)要做一定的防護(hù)措施,避免入眼。
銀漿中是銀的顆粒,銀膠中是銀色的鋁顆粒,用途也不同,銀漿一般用于芯片封裝或電子制造中,銀膠用于漆東西 銀膠和導(dǎo)電銀漿是叫法不一樣而已。但是我認(rèn)為他們的區(qū)別在于銀漿需要高溫?zé)Y(jié)而銀膠只需要低溫固化或者加熱固化