化學(xué)鍍金的優(yōu)點是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護(hù)，打底用的化學(xué)鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運行成本也較高。化學(xué)鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達(dá)到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點，也有用化學(xué)鍍鎳鈀金來代替化學(xué)鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。

探針一般由精密儀器鉚接預(yù)壓后形成，針頭、針尾、彈簧、外管四個基本部件。

由于半導(dǎo)體產(chǎn)品體積小，特別是芯片產(chǎn)品尺寸非常小，探針尺寸要求達(dá)到微米級。它是一種精密電子元器件，具有較高的制造技術(shù)含量。

在晶圓或芯片測試的過程中，通常會使用探針來準(zhǔn)確連接晶圓或芯片的引腳或錫球與測試機(jī)，以便檢測產(chǎn)品的導(dǎo)通性、電流性、功能性和老化性等性能指標(biāo)。

鍍金探針廢料的收集是回收過程的首要步驟。廢料可以從電子制造廠、研究機(jī)構(gòu)和廢舊電子產(chǎn)品處理中心等渠道獲取。收集過程需要與這些機(jī)構(gòu)建立合作關(guān)系，確保廢料的穩(wěn)定供應(yīng)。

在收集到的鍍金探針廢料中，可能包含其他金屬和非金屬雜質(zhì)。因此，分揀是必要的步驟，以便將廢料分類和分離。分揀可以通過人工或自動化設(shè)備進(jìn)行。人工分揀需要經(jīng)過培訓(xùn)的工作人員，他們根據(jù)廢料的類型和特征進(jìn)行分類。自動化設(shè)備可以通過傳感器和圖像識別技術(shù)自動分揀廢料。

物理處理主要包括粉碎和篩分。，廢料被送入粉碎機(jī)進(jìn)行粉碎，使其變?yōu)檩^小的顆粒。然后，顆粒通過篩網(wǎng)進(jìn)行分級，分離出不同粒度的廢料。

環(huán)保處理：廢料中的其他非金屬成分也需要得到妥善處理，以避免對環(huán)境造成污染。例如，廢酸可以通過中和和沉淀處理進(jìn)行無害化處理。廢水也需要經(jīng)過處理，以達(dá)到排放標(biāo)準(zhǔn)。