深圳市三佛科技有限公司供應(yīng)BP8501C晶豐明源SOP8非隔離開關(guān)電源芯片

BP8501C晶豐明源SOP8非隔離開關(guān)電源芯片產(chǎn)品介紹：

BP8501CH是一款高集成度低待機(jī)功耗的非隔離降壓型恒壓驅(qū)動(dòng)芯片。適用于85Vac~265Vac全電壓輸入的非隔離電源。 BP8501CH芯片內(nèi)部集成650V功率開關(guān)和電流采樣，以及續(xù)流二極管，采用的電壓電流控制技術(shù)，不需要外部環(huán)路補(bǔ)償電容，即可實(shí)現(xiàn)的恒壓特性，的節(jié)約了系統(tǒng)成本和體積。 BP8501CH芯片采用多模式控制技術(shù)，并從輸出電壓經(jīng)過芯片內(nèi)部供電二極管給VCC供電，有效降低系統(tǒng)待機(jī)功耗，提率，并減小系統(tǒng)工作在輕載時(shí)的噪聲。

 BP8501CH采用SOP-8封裝。 特點(diǎn) 低待機(jī)功耗<20mW 固定3.3V或5V輸出電壓，可選擇 支持直接輸出3.3V 內(nèi)部集成650V功率管 集成高壓?jiǎn)?dòng)和供電電路 減小音頻噪聲的降幅調(diào)制技術(shù) 改善EMI的抖頻技術(shù) 內(nèi)置軟啟動(dòng) 保護(hù)功能 ? 過載保護(hù) ? 短路保護(hù) ? 過溫保護(hù) ? 逐周期限流 應(yīng)用 輔助電源

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