聯(lián)系人鮑經(jīng)理

隨著現(xiàn)代科學技術的發(fā)展，航空、航天、電子、軌道交通、發(fā)電機組、核電站等場所對耐高溫膠的需求正在不斷增長。而耐高溫環(huán)氧膠是耐高溫膠中的一個重要品種。

環(huán)氧膠黏劑的高溫性能取決于固化物的熱變形溫度和熱氧化穩(wěn)定性。前者決定了高溫下的力學性能（強度、模量、蠕變等），后者決定了極限使用溫度（分解溫度）。一般來說，固化溫度高的體系其耐溫性也高。這是由于本身耐溫性高的環(huán)氧樹脂和固化劑往往活性較低，在高溫下才能完全固化。

光刻光路的設計，有利于進一步提升數(shù)值孔徑，隨著技術的發(fā)展，數(shù)值孔徑由0.35發(fā)展到大于1。相關技術的發(fā)展也對光刻膠及其配套產品的性能要求變得愈發(fā)嚴格。
工藝系數(shù)從0.8變到0.4，其數(shù)值與光刻膠的產品質量有關。結合雙掩膜和雙刻蝕等技術，現(xiàn)有光刻技術使得我們能夠用193nm的激光完成10nm工藝的光刻。
為了實現(xiàn)7nm、5nm制程，傳統(tǒng)光刻技術遇到瓶頸

由于光刻膠產品技術要求較高，中國光刻膠市場基本由外資企業(yè)占據(jù)，國內企業(yè)市場份額不足40%，高分辨率的KrF和ArF光刻膠，其核心技術基本被日本和美國企業(yè)所壟斷。
而細化到半導體用光刻膠市場，國內企業(yè)份額不足30%，與國際水平存在較大差距。超過80%市場份額掌握在日本住友、TOK、美國陶氏等公司手中，國內公司中，蘇州瑞紅與北京科華實現(xiàn)了部分品種的國產化，但是整體技術水平較低，僅能進入8英寸集成電路生產線與LED等產線。