鍍金具有較低的接觸電阻、導電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的應(yīng)用。

電子鍍金材料的回收、加工提純和再利用涉及一系列過程，以下是對這些過程的簡要描述：

1. 回收：可以采用特定的方法從電子廢料中提取出金屬。例如，使用碘-碘化鉀溶液或硝酸進行退鍍，使金鍍層從基體上脫落。
2. 加工提純：提取出的金屬可能需要進一步加工以去除雜質(zhì)，提高其純度。這可以通過使用化學試劑（例如亞硫酸鈉）進行還原和純化來實現(xiàn)。
3. 再利用：經(jīng)過提純的金屬可以通過再利用技術(shù)進行加工和應(yīng)用。例如，可以將回收得到的金屬用于生產(chǎn)新的電子元器件、珠寶首飾或其他工業(yè)產(chǎn)品。這種方式既能夠大限度地發(fā)揮廢料資源的價值，又能夠減少對原始礦石的開采。

金漿：通常是一種含有金粉的液體，用于在物體表面涂覆一層金屬質(zhì)感的涂層。它可以通過刷涂、噴涂或浸涂等方式應(yīng)用于各種材料表面，如陶瓷、玻璃、塑料等，以增加其裝飾性和質(zhì)感。