探針一般由精密儀器鉚接預(yù)壓后形成，針頭、針尾、彈簧、外管四個(gè)基本部件。

由于半導(dǎo)體產(chǎn)品體積小，特別是芯片產(chǎn)品尺寸非常小，探針尺寸要求達(dá)到微米級。它是一種精密電子元器件，具有較高的制造技術(shù)含量。

在晶圓或芯片測試的過程中，通常會使用探針來準(zhǔn)確連接晶圓或芯片的引腳或錫球與測試機(jī)，以便檢測產(chǎn)品的導(dǎo)通性、電流性、功能性和老化性等性能指標(biāo)。

探針結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)(如針形)作為半導(dǎo)體試驗(yàn)設(shè)備的關(guān)鍵部件、針頭材料(如鎢、鷸銅)、彈性大小等都會影響探針的穩(wěn)定性、細(xì)微性、信號傳導(dǎo)精度等，從而影響探針的測試精度。

由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)過程十分復(fù)雜，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)錯(cuò)誤都可能導(dǎo)致大量產(chǎn)品質(zhì)量不合格，甚至對終的應(yīng)用產(chǎn)品的性能產(chǎn)生重大影響。因此，測試在半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中具有非常重要的地位，貫穿于半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造、包裝和應(yīng)用的整個(gè)過程中。

探針的要求

（1）質(zhì)量問題：在使用過程中應(yīng)定期進(jìn)行質(zhì)量檢查。探針的質(zhì)量差會導(dǎo)致測量誤差增大，嚴(yán)重時(shí)可能會損壞實(shí)驗(yàn)設(shè)備。

（2）加工工藝問題：在探針的制作過程中，要探針的形狀、尺寸的與穩(wěn)定。

（3）使用注意事項(xiàng)：避免在測量過程中引入空氣，勿使用有陷進(jìn)、連續(xù)的探針以免擾動測量，對于使用多個(gè)探針進(jìn)行測量的情況要確保探針之間的長度和間距足夠。

（4）存儲和保養(yǎng)問題：盡可能地存儲環(huán)境無除塵、避光性好；探針表面不能有刮傷等損壞，使用前應(yīng)清洗干凈且消毒處理。

鍍金探針廢料的收集是回收過程的首要步驟。廢料可以從電子制造廠、研究機(jī)構(gòu)和廢舊電子產(chǎn)品處理中心等渠道獲取。收集過程需要與這些機(jī)構(gòu)建立合作關(guān)系，確保廢料的穩(wěn)定供應(yīng)。

環(huán)保處理：廢料中的其他非金屬成分也需要得到妥善處理，以避免對環(huán)境造成污染。例如，廢酸可以通過中和和沉淀處理進(jìn)行無害化處理。廢水也需要經(jīng)過處理，以達(dá)到排放標(biāo)準(zhǔn)。