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無壓納米銀值得信賴納米銀焊料

更新時間:2025-10-10 [舉報]
燒結銀解決寬禁帶半導體的五大難題

納米銀焊料又叫納米銀膏,納米燒結銀,無壓燒結銀,納米無壓燒結銀,低溫無壓燒結銀等名稱,只是在不同的領域叫法不同而已。

銀燒結技術是把銀材料加熱到低于它的熔點溫度,然后材料中的銀顆粒聚集結合,并實現(xiàn)顆粒之間的結合強度。傳統(tǒng)銀燒結采用對材料或設備加壓、加熱直至形成金屬接點的方法。

善仁新材的這一技術提高了生產效率,從傳統(tǒng)銀燒結技術每小時只能生產約30個產品上升至現(xiàn)在的每小時3000個。現(xiàn)在,憑借這一新的銀燒結材料,第三代半導體封裝們得以實現(xiàn)高產能,高可靠性的產品。

高UPH是AS9373的主要優(yōu)勢。然而,更為的是該材料的導熱性和可靠性。AS9373在功率循環(huán)可靠性測試中的表現(xiàn)優(yōu)勢非常大

AS9373的銀燒結技術在循環(huán)2,000多次之后才出現(xiàn)失效。由于此款燒結銀具有低溫燒結,高導熱性和低熱阻,高溫服役等特點,AS9373能提供更好的性能和可靠性。

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標簽:納米銀膏無壓銀焊膏
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