激光焊接在電子工業(yè)中，特別是微電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。由于激光焊接熱影響區(qū)小、加熱集中迅速、熱應(yīng)力低，因而正在集成電路和半導(dǎo)體器件殼體的封裝中，顯示出特的性，在真空器件研制中，激光焊接也得到了應(yīng)用，如鉬聚焦極與不銹鋼支持環(huán)、快熱陰極燈絲組件等。傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋片其厚度在0.05-0.1mm，采用傳統(tǒng)焊接方法難以解決，TIG焊容易焊穿，等離子穩(wěn)定性差，影響因素多而采用激光焊接效果很好，得到廣泛的應(yīng)用。

激光焊接機(jī)的自動化程度高焊接工藝流程簡單。非接觸式的操作方法能夠達(dá)到潔凈、環(huán)保的要求。采用激光焊接機(jī)加工工件能夠提高工作效率，成品工件外觀美觀、焊縫小、焊接深度大、焊接質(zhì)量高。激光焊接機(jī)廣泛應(yīng)用于牙科義齒的加工，鍵盤焊接，矽鋼片焊接，傳感器焊接，電池密封蓋的焊接等等方面。但激光焊接機(jī)的成本較高，對工件裝配的精度要求也較高，在這些方面仍有局限性。

20世紀(jì)90年代，我國焊接界把實現(xiàn)焊接過程的機(jī)械化、自動化作為戰(zhàn)略目標(biāo)，已經(jīng)在職各行業(yè)的科技發(fā)展中付諸實施，在發(fā)展焊接生產(chǎn)自動化，研究和開發(fā)焊接生產(chǎn)線及柔性制造技術(shù)，發(fā)展應(yīng)用計算機(jī)輔助設(shè)計與制造；藥芯焊絲由2%增長到20%；埋弧焊焊材也將在10%的水平上繼續(xù)增長。其中藥芯焊絲的增長幅度明顯加大，在未來20年內(nèi)會超過實芯焊絲，終將成為焊接中心的主導(dǎo)產(chǎn)品。

手持激光焊接機(jī)可用于鈑金、底盤、水箱及配電箱、廚柜、不銹鋼門窗護(hù)欄、五金制品、廣告招牌、工藝品、電池組件、鋼制家具、貨架等領(lǐng)域。在材料方面，激光焊接機(jī)可用于焊接相同材料的各種金屬板，如鋁板、鐵板、不銹鋼板和銅板。以及鋁銅、不銹鋼銅等多種材料混合焊接。它涵蓋的領(lǐng)域遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過傳統(tǒng)的焊接方法。

激光器是激光焊接設(shè)備中的重要部分，主要提供加工所需的光能。對激光器的要求穩(wěn)定、可靠，能長期正常運行。對焊接而言，要求激光器橫模為低階模或基模，輸出功率（連續(xù)激光器）或輸出能量（脈沖激光器）能根據(jù)加工要求進(jìn)行精密調(diào)節(jié)。

激光焊接機(jī)在使用過程中，有時也會因為操作或者參數(shù)設(shè)定上的原因，導(dǎo)致加工出現(xiàn)差錯。當(dāng)然，為了使激光焊接機(jī)更好地工作，減少故障次數(shù)，提高工作效率，那就要了解激光焊接機(jī)的工作原理才能避免同樣的問題發(fā)生。