產(chǎn)品特點(diǎn)

·預(yù)處理：封裝元器件與支架表面應(yīng)清凈、無油脂，推薦進(jìn)行等離子清洗處理。
·施膠：本品需與點(diǎn)膠設(shè)備配套使用。
·固化：對(duì)膠體進(jìn)行低溫短烤加高溫長烤。

適用場合

·高粘度：宜于包覆成型。
·低硬度：降低應(yīng)力。
·優(yōu)良穩(wěn)定性：耐老化耐黃變。
·高離子提純：有效保護(hù)元器件。
·兼容性好：與熒光粉兼容，有效減少熒光粉分散不均和沉淀現(xiàn)象。

使用方法

適用于LED封裝，光耦保護(hù)、多芯片封裝等。與支架鍍銀層、聚鄰苯二甲酰胺(PPA)等有很好的結(jié)合力。

有機(jī)硅彈性體-高粘度芯片封裝膠 道康寧 DC-JCR6101UP-500G
Ablestik SSP2000是款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料，它是一種高可靠性的芯片粘接材料， 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊的集成。
汐源科技公司提供漢高HENKEL 燒結(jié)銀 8068AT和SSP2020產(chǎn)品

組裝膠粘劑 膠粘劑導(dǎo)電型
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK ICP-3535M1
LOCTITE ABLESTIK ICP-4001
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE3103WLV
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE3520-3
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE8500
LOCTITE 3880
LOCTITE 59C
LOCTITE 3888
LOCTITE 2902
LOCTITE 56C
非導(dǎo)電粘合劑
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 2025D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-3
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 8700D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 104 A/B
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND QMI536NB
薄膜導(dǎo)電型
HYSOL CF3350