燒結(jié)銀，就是納米銀顆粒在一定溫度和壓力燒結(jié)情況下，能讓銀顆粒進(jìn)行固體之間的擴(kuò)散，后就形成這樣一個(gè)微觀的多孔狀的結(jié)構(gòu)，因?yàn)樯迫市虏腟HREX用了燒結(jié)銀的結(jié)構(gòu)，所以現(xiàn)在主流的碳化硅模塊的應(yīng)用都和我們有相關(guān)的銀燒結(jié)項(xiàng)目。

燒結(jié)銀的應(yīng)用：善仁新材針對(duì)電力電子功率模塊的燒結(jié)銀分為三部分。，加壓燒結(jié)銀AS9385系列。這個(gè)行業(yè)用的燒結(jié)銀現(xiàn)在都是印刷膏狀的，我們公司除了印刷膏狀的，還有點(diǎn)涂膏類型的燒結(jié)銀，應(yīng)用點(diǎn)主要就是不平整的平面燒結(jié)需求，用印刷工藝用到3D印刷，這樣就增加了印刷難度和工藝難度，但是如果點(diǎn)涂就可以很好解決問(wèn)題。

善仁新材可以提供主要是燒結(jié)銀膏、燒結(jié)銀膜、預(yù)成型焊片。這個(gè)工藝推薦使用燒結(jié)銀膏，要用厚一點(diǎn)的燒結(jié)銀膏才能解決連接問(wèn)題。可以用濕法燒結(jié)或者干法燒結(jié)的工藝，主要取決于模塊和散熱器的連接是一個(gè)平面還是一個(gè)非平面，如果一個(gè)平面用印刷就可以解決，如果不是一個(gè)平面建議用點(diǎn)涂的方式做，可以大幅度提高產(chǎn)品質(zhì)量。