絕大多數(shù)的PCB多層線路板在腐蝕作業(yè)中，都是以硫酸鹽為基的蝕刻藥液，其中銅是以電解的方法分離出來。PCB多層線路板在蝕刻過程中，其中的銅一般都是采用電解的方法分離出來，只有合適的腐蝕劑才能進(jìn)行重復(fù)使用，因此進(jìn)行蝕刻作業(yè)一定要選擇合適的腐蝕劑。

PCB多層線路板的蝕刻工藝還需要合理控制腐蝕劑的腐蝕速度。現(xiàn)今市場上常用的腐蝕劑是水/氯化氨蝕刻液，在使用時還需要合理腐蝕速度，因為腐蝕速度過快有可能會導(dǎo)致PCB板的板面都遭遇腐蝕，而腐蝕速度過慢有可能導(dǎo)致其板面腐蝕效果較差。

蝕刻工藝
曝光法：工程根據(jù)圖形開出備料尺寸-材料準(zhǔn)備-材料清洗-烘干→貼膜或涂布→烘干→曝光→ 顯影→烘干-蝕刻→脫膜→OK

網(wǎng)印法：開料→清洗板材(不銹鋼其它金屬材料)→絲網(wǎng)印→蝕刻→脫膜→OK

在蝕刻多層板內(nèi)層這樣的薄層壓板時，板子容易卷繞在滾輪和傳送輪上而造成廢品。所以，蝕刻內(nèi)層板的設(shè)備能平穩(wěn)的，可靠地處理薄的層壓板。許多設(shè)備制造商在蝕刻機(jī)上附加齒輪或滾輪來防止這類現(xiàn)象的發(fā)生。更好的方法是采用附加的左右搖擺的聚四氟乙烯涂包線作為薄層壓板傳送的支撐物。對于薄銅箔(例如1/2或1/4盎司)的蝕刻，不被擦傷或劃傷。薄銅箔經(jīng)不住像蝕刻1盎司銅箔時的機(jī)械上的弊端，有時較劇烈的振顫都有可能劃傷銅箔。

蝕刻技術(shù)其特征在于：

1.）蝕刻速率（安培/分鐘）

2.）選擇性：S=蝕刻速率材料1/蝕刻速率據(jù)說材料2對材料1比對材料2具有S的選擇性。

3.）各向異性：A=1-橫向蝕刻速率/垂直蝕刻速率

4.）欠切：如果0.8 um的線是由使用1 um的光致抗蝕劑線作為掩模的蝕刻產(chǎn)生的，那么對于該特定的蝕刻，據(jù)說工藝偏差是0.1um。
金屬蝕刻的原理

　　通常所指金屬蝕刻也稱光化學(xué)金屬蝕刻(photochemicaletching)，指通過曝光制版、顯影后，將要金屬蝕刻區(qū)域內(nèi)的保護(hù)膜去除，在金屬蝕刻時接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。起初可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量。