金鹽回收中的壓擠壓技術
高壓處理電子廢料實現(xiàn)金屬解離：

設備參數(shù)
壓力：5-8 GPa（相當于地核壓力）

沖頭速度：1-2 mm/s

模具材料：硬質合金（HV>2000）

解離效果
物料 解離度 金裸露率
手機主板 95% 90%
CPU芯片 85% 75%
后續(xù)處理：

氣流分選（密度差異）

靜電分離（導電性差異）

優(yōu)勢：

無化學試劑添加

處理速度200 kg/h

金鹽回收中的選擇性沉淀技術
選擇性沉淀是濕法冶金中分離金鹽的核心工藝，其原理基于不同金屬離子在特定pH和配體條件下的溶解度差異。常用的沉淀劑包括：

亞硫酸鈉（Na?SO?）：在pH=2-3時選擇性沉淀Au?，反應效率>99%，同時抑制Cu2?、Ni2?共沉淀。

草酸（H?C?O?）：80℃下還原Au3?為金屬金，產(chǎn)物純度99.9%，但需控制Fe3?干擾。

硫化鈉（Na?S）：生成Au?S沉淀，適用于含汞廢液處理，但需嚴格調(diào)控硫化物濃度以避免膠體形成。

工藝優(yōu)化關鍵點：

pH控制：采用自動滴定系統(tǒng)（精度±0.05），確保Au沉淀率>99.5%

晶種添加：引入納米金顆粒（5-10nm）作為晶種，縮短誘導期50%

絮凝劑選擇：聚丙烯酰胺（PAM）使沉淀顆粒從0.1μm增大至5μm，過濾速度提升3倍

工業(yè)案例：

日本田中貴金屬的連續(xù)沉淀系統(tǒng)，處理能力2m3/h，尾液含金<0.1mg/L

缺陷控制：通過XRD分析發(fā)現(xiàn)過度攪拌會導致β-Au?O?雜相生成（需限制剪切速率<500s?1）

金鹽回收中的飛秒激光解離技術
超快激光（脈寬100 fs）選擇性剝離電子廢料中的金層：

工藝參數(shù)
參數(shù) 設定值 物理效應
波長 515 nm 金吸收系數(shù)達10? cm?1
能量密度 0.5 J/cm2 超過金燒蝕閾值（0.3 J/cm2）
重復頻率 100 kHz 平衡效率與熱影響區(qū)
加工效果
剝離精度：±2 μm（可保留底層基材完整性）

金純度：99.9%（無銅、鎳等基材混入）

速率：處理手機主板達5 cm2/s

技術優(yōu)勢：

非接觸式加工避免機械應力

廢氣僅需簡單過濾（無化學溶劑揮發(fā)）

設備成本：飛秒激光系統(tǒng)約$0.5M/臺，適合高值廢料處理

金鹽回收中的氧化技術
處理含氰廢水的深度氧化方案：

1. 臭氧催化氧化
催化劑：MnO?/Al?O?（比表面積180 m2/g）

動力學：

CN? + O? → CNO? + O?（k=3.2×103 M?1s?1）

終產(chǎn)物為CO?和N?（無二次污染）

2. 電化學氧化
陽極材料：BDD（摻硼金剛石）

操作條件：

電流密度100 A/m2

極板間距10 mm

處理效果：

CN?<0.1 mg/L（達標排放）

能耗8 kWh/kg CN?

經(jīng)濟性對比
技術 投資成本($/t) 運行成本($/m3)
堿性氯化法 50,000 1.2
臭氧氧化 120,000 0.8
電化學氧化 80,000 0.6

金鹽回收廢料的來源與特征
金鹽回收原料主要來自五大渠道：
（1）電鍍廢液：含金1-15g/L，同時含Ni2?、Cu2?等雜質，pH值8-12。典型組成為：

Au：3.2g/L

KCN：85g/L

有機添加劑：5-10g/L

（2）電子蝕刻廢液：微酸性（pH2-4），含Au3? 0.5-3g/L，F(xiàn)e3? 20-50g/L。SEM-EDS分析顯示存在AuCl??絡合物特征峰。

（3）廢棄催化劑：汽車三元催化劑中金負載量0.1-0.5wt%，與Pt、Pd形成合金相。BET比表面積120-180m2/g。

（4）珠寶加工廢料：含金鹽拋光液的金濃度0.05-0.3%，含SiO?磨料30-50%。

（5）醫(yī)療廢棄物：如廢棄的金鹽類藥物，Au含量0.5-2mg/支。

金鹽回收濕法冶金回收技術
濕法工藝適合低濃度金鹽回收，核心步驟包括：

浸出系統(tǒng)

氰化浸出：NaCN濃度0.1-0.5%，pH10.5-11.5，DO>6mg/L

非氰浸出：硫脲（CS(NH?)?）體系，濃度1-2%，F(xiàn)e3?作氧化劑

固液分離

板框過濾：精度1μm，處理量2-5m3/h

離心分離：3000rpm，固相含金<0.1g/t

富集提純

活性炭吸附：CIL工藝，金負載量8-15kg/t炭

溶劑萃取：甲基異丁基酮（MIBK）萃取率>99%

還原沉淀

鋅粉置換：Zn/Au比3:1，反應時間30min

草酸還原：pH1.5-2.0，溫度80-90℃

經(jīng)濟性對比：

方法 成本(USD/kg Au) 回收率 適用濃度
氰化 850-1200 98% >1g/t
硫脲 1500-1800 95% 0.1-1g/t
樹脂 2000-2500 92% <0.1g/t