使已曝光的感光材料顯出可見(jiàn)影像的過(guò)程。所以顯影緊接曝光工序之后，使PCB板的板面清晰地顯現(xiàn)電路。制作中阻焊曝光、顯影工序，是將絲網(wǎng)印刷后經(jīng)阻焊的PCB板，用重氮菲林覆蓋在焊盤(pán)之上，使其在曝光工序時(shí)不受紫外線(xiàn)照射，而將焊盤(pán)內(nèi)銅箔露出，以便在熱風(fēng)整平時(shí)鉛錫。

PCB 顯影的原理是利用光敏膠層的化學(xué)反應(yīng)性質(zhì)。在制作 PCB 的過(guò)程中，需要將電路圖案打印在透明膠片上，然后將透明膠片與光敏膠層貼合在一起，通過(guò)紫外線(xiàn)曝光將電路圖案轉(zhuǎn)移到光敏膠層上。曝光后，光敏膠層中未曝光的部分仍然是可溶的，而曝光過(guò)的部分則變得不可溶。

參數(shù)設(shè)定
1、溫度

溫度分布均勻，印版四點(diǎn)誤差不超過(guò)1 ℃， CTP顯影機(jī)不能超過(guò)0.5 ℃

2、顯影時(shí)間

通過(guò)調(diào)節(jié)傳動(dòng)速度來(lái)控制顯影時(shí)間

3、顯影液補(bǔ)充

在顯影過(guò)程中，顯影液會(huì)逐漸損耗降低顯影性能，所以需要及時(shí)補(bǔ)充(開(kāi)機(jī)補(bǔ)充，靜態(tài)補(bǔ)充，動(dòng)態(tài)補(bǔ)充)。具體參數(shù)需根據(jù)版材和顯影液類(lèi)型來(lái)設(shè)定。

4、刷輥速度

刷輥速度要根據(jù)實(shí)際調(diào)試效果設(shè)定，實(shí)地密度和小網(wǎng)點(diǎn)的正常還原

5、沖版水量和水壓

沖版水量和水壓調(diào)整要正反面水洗充分

6、烘干溫度

烘干溫度一般控制在50--70 ℃之間，要視干燥情況和印刷效果而定。