電子封裝用球形硅微粉
產(chǎn)品別名 |
球形硅微粉,電子封裝填料 |
面向地區(qū) |
|
產(chǎn)地 |
江西 |
原產(chǎn)地 |
其它 |
用途 |
工業(yè)用 |
品名 |
石英粉 |
在電子封裝中，主要要求集成電路封裝后高耐潮、低應力、低α射線，耐浸焊和回流焊，塑封工藝性能好。針對這幾個要求，環(huán)氧塑封料在樹脂基體里摻雜無機填料，現(xiàn)用的無機填料基本上都是硅微粉，具有降低塑封料的熱膨脹系數(shù)，增加熱導，降低介電常數(shù)，環(huán)保、阻燃，減小內(nèi)應力，防止吸潮，增加塑封料強度，降低封裝料成本等作用。
查看全部介紹
