產(chǎn)品特點(diǎn)： 1、采用進(jìn)口芯片；特點(diǎn)：高亮度，低衰減，耗能小，壽命長(zhǎng).抗靜電能力強(qiáng)。產(chǎn)品均使用硅膠封裝，符合環(huán)保無(wú)鉛制程產(chǎn)品要求。 2、亮度高，光色一致性好； 3、LED貼片壽命：》5萬(wàn)小時(shí)； 4、采用日本進(jìn)口硅膠膠水封裝，光衰低，壽命長(zhǎng)； 5、采用進(jìn)口正規(guī)合格芯片，美國(guó)英特美熒光粉，質(zhì)量； 6、質(zhì)量保障，價(jià)格合理，常規(guī)都有庫(kù)存，交貨非常及時(shí)。

直插式小功率規(guī)格有：草帽/鋼盔，圓頭，內(nèi)凹，橢圓，方型（2*3*4）子彈頭，平頭，（3/5/平頭/面包型）食人魚(yú)等。 SMD貼片一般分為（3020/3528/5050這些是正面發(fā)光）/1016/1024等這些是側(cè)面發(fā)光光源。

是供電不正常所導(dǎo)致的問(wèn)題： 01． 檢查供電的電源有沒(méi)有正常工作，指示燈有沒(méi)有亮起來(lái)，如果沒(méi)有亮起來(lái)，請(qǐng)查看電源有沒(méi)有連接好； 02． 查看燈珠的電源線是否同供電電源的正負(fù)極連接好，有沒(méi)有反相，如有以上問(wèn)題存在，請(qǐng)正確連接即可。 2、LED燈珠對(duì)于電壓的要求： 標(biāo)稱3V的LED燈珠，實(shí)際上，不同顏色的對(duì)電流也有不同的要求，黃色要求電流小，依次是紅、綠、白、藍(lán)。電流過(guò)大，會(huì)使燈芯燒焦。 使用2.4V充電電池，**易燒焦，因?yàn)榧词闺妷翰淮?，但電流過(guò)大，隨意依然會(huì)燒焦。

不通電檢測(cè)LED： 不通電的情況下，如果為了在購(gòu)買(mǎi)時(shí)挑選方便，建議備一只3V的紐扣電池，在挑選時(shí)用該電池可方便的檢查出LED發(fā)什么光。

大功率led燈珠燒掉的原因： 01、上下兩根燈絲，我們行業(yè)內(nèi)叫做金線，的，做導(dǎo)電用，兩根正極，兩根負(fù)極，真正好的產(chǎn)品會(huì)有第五根線，焊在齊納管上了，起保護(hù)作用的。 02、燈絲變短就已經(jīng)很明確的告訴您，您這個(gè)燈已經(jīng)被大電流燒掉了，相當(dāng)于斷路了。 03、大功率1W的驅(qū)動(dòng)電流在350ma左右，工作電壓在3.2-3.6V之間，使用時(shí)請(qǐng)一定要注意，過(guò)大的電流一定會(huì)燒燈的 。 04、一般三顆1W燈的鋁基板都是12V左右驅(qū)動(dòng)的，很少有直接就220V使用的，您看看是不是少了一個(gè)恒流源或者少了一個(gè)12V的驅(qū)動(dòng)電源？

LED支架，LED燈珠在封裝之前的底基座，在LED支架的基礎(chǔ)上，將芯片固定進(jìn)去，焊上正負(fù)電極，再用封裝膠一次封裝成形。
led支架一般是銅做的（也有鐵材，鋁材及陶瓷等），因?yàn)殂~的導(dǎo)電性很好，它里邊會(huì)有引線，來(lái)連接led燈珠內(nèi)部的電極，LED燈珠封裝成形后，燈珠即可從支架上取下，燈珠兩頭的銅腳即成為了燈珠的正負(fù)極，用于焊接到LED燈具或其它LED成品。
目前市面上LED封裝支架有三種：PPA、PCT和EMC。
主要區(qū)別如下：
1、三種支架的材料不同，結(jié)構(gòu)及生產(chǎn)工藝也不同，其中PPA是注塑工藝；PCT材料流動(dòng)性差，注塑比較麻煩，需要用傳統(tǒng)沖壓工藝；EMC支架是用模頂工藝生產(chǎn)的。
2、PPA和PCT是熱塑性材料，EMC主要材料是環(huán)氧樹(shù)脂，是熱固性材料。
EMC的耐溫性比PPA和PCT高，PPA的耐溫、黃化及氣密性方面不如EMC和PCT，但價(jià)格上有優(yōu)勢(shì)。
3、散熱性不同，PPA、PCT、EMC以此增強(qiáng)，因散熱不同，PPA支架只能做到0.1~0.2W，PCT目前應(yīng)該只能做到0.8W而EMC可以做到3W。
EMC支架有耐高熱、抗黃變、高電流、大功率、度、抗UV、體積小等優(yōu)點(diǎn)，目前被封裝廠看好，很多封裝企業(yè)都紛紛開(kāi)設(shè)EMC生產(chǎn)線，EMC支架是后期LED封裝的發(fā)展趨勢(shì)。
EMC支架主要材料是環(huán)氧樹(shù)脂，屬于熱固性材料，PCT是熱塑性材料，由于耐高溫，抗UV性能差異較大，PCT目前應(yīng)該只能做到0.8W而EMC可以做到3W
PCT流動(dòng)性稍差，目前只能做擠出級(jí)，較脆；EMC則是做MAP封裝效率方面EMC，價(jià)格方面PCT要便宜的多，跟PPA相差不大EMC相對(duì)較貴。