PCB電路板在今天的生活中發(fā)揮著重要作用。它是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路。就這一點(diǎn)而言，PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵。



要檢查PCB的質(zhì)量，進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測(cè)試。以下段落是對(duì)測(cè)試的介紹。



1.離子污染測(cè)試



目的：檢查電路板表面的離子數(shù)量，以確定電路板的清潔度是否合格。

方法：使用75％濃度的丙醇清潔樣品表面。離子可以溶解到丙醇中，從而改變其導(dǎo)電性。記錄電導(dǎo)率的變化以確定離子濃度。

標(biāo)準(zhǔn)：小于或等于6.45ug.NaCl / sq.in



2.阻焊膜的耐化學(xué)性試驗(yàn)



目的：檢查阻焊膜的耐化學(xué)性

方法：在樣品表面上滴加qs（量子滿意的）二氯甲烷。過(guò)一會(huì)兒，用白色棉擦拭二氯甲烷。檢查棉花是否染色以及焊料面罩是否溶解。

標(biāo)準(zhǔn)：無(wú)染料或溶解。



3.阻焊層的硬度測(cè)試



目的：檢查阻焊膜的硬度

方法：將電路板放在平坦的表面上。使用標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試筆在船上刮擦一定范圍的硬度，直到?jīng)]有刮痕。記錄鉛筆的低硬度。

標(biāo)準(zhǔn)：低硬度應(yīng)6H。



4.剝線強(qiáng)度試驗(yàn)



目的：檢查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線的力

設(shè)備：剝離強(qiáng)度測(cè)試儀

方法：從基板的一側(cè)剝?nèi)ャ~線至少10mm。將樣品板放在測(cè)試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナＳ嗟你~線。記錄力量。

標(biāo)準(zhǔn)：力應(yīng)超過(guò)1.1N / mm。



5.可焊性測(cè)試



目的：檢查焊盤和板上通孔的可焊性。

設(shè)備：焊錫機(jī)，烤箱和計(jì)時(shí)器。

方法：在105℃的烘箱中將板烘烤1小時(shí)。浸焊劑。斷然把板到焊料機(jī)在235℃，并取出在3秒后，檢查的區(qū)域焊盤該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機(jī)中，3秒后取出，檢查通孔是否浸錫。

標(biāo)準(zhǔn)：面積百分比應(yīng)大于95.所有通孔應(yīng)浸錫。



6.耐壓測(cè)試



目的：測(cè)試電路板的耐壓能力。

設(shè)備：耐壓測(cè)試儀

方法：清潔并干燥樣品。將電路板連接到測(cè)試儀。以不100V / s的速度將電壓增加到500V DC（直流電）。將其保持在500V DC 30秒。

標(biāo)準(zhǔn)：電路上不應(yīng)有故障。



7. 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗(yàn)



目的：檢查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。

設(shè)備：DSC（差示掃描量熱儀）測(cè)試儀，烤箱，干燥機(jī)，電子秤。

方法：準(zhǔn)備好樣品，其重量應(yīng)為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測(cè)試儀的樣品臺(tái)上，將升溫速率設(shè)定為20℃/ min。掃描2次，記錄Tg。

標(biāo)準(zhǔn)：Tg應(yīng)150℃。



8. CTE（熱膨脹系數(shù)）試驗(yàn)



目標(biāo)：評(píng)估板的CTE。

設(shè)備：TMA（熱機(jī)械分析）測(cè)試儀，烘箱，烘干機(jī)。

方法：準(zhǔn)備尺寸為6.35 * 6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測(cè)試儀的樣品臺(tái)上，設(shè)定升溫速率為10℃/ min，終溫度設(shè)定為250℃記錄CTE。



9.耐熱性試驗(yàn)



目的：評(píng)估板的耐熱能力。

設(shè)備：TMA（熱機(jī)械分析）測(cè)試儀，烘箱，烘干機(jī)。

方法：準(zhǔn)備尺寸為6.35 * 6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測(cè)試儀的樣品臺(tái)上，設(shè)定升溫速率為10℃/ min。將樣品溫度升至260℃。

?深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái)，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。

HDI板介紹
　　HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。

　　HDI板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等PCB技術(shù)。

　　當(dāng)PCB的密度增加超過(guò)八層板后，以HDI來(lái)制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來(lái)得低。HDI板有利于構(gòu)裝技術(shù)的使用，其電性能和訊號(hào)正確性比傳統(tǒng)PCB更高。此外，HDI板對(duì)于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導(dǎo)等具有更佳的改善。

　　電子產(chǎn)品不斷地向高密度、發(fā)展，所謂“高”，除了提高機(jī)器性能之外，還要縮小機(jī)器的體積。高密度集成（HDI）技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化，同時(shí)滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。目前流行的電子產(chǎn)品，諸如手機(jī)、數(shù)碼（攝）像機(jī)、筆記本電腦、汽車電子等，很多都是使用HDI板。隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代和市場(chǎng)的需求，HDI板的發(fā)展會(huì)非常迅速。
　存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎
　　HDI板即高密度互聯(lián)線路板，盲孔電鍍 再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone 6 的主板就是五階HDI。

　　單純的埋孔不一定是HDI。

　　HDI PCB一階和二階和三階如何區(qū)分
　　一階的比較簡(jiǎn)單，流程和工藝都好控制。

　　二階的就開始麻煩了，一個(gè)是對(duì)位問題，一個(gè)打孔和鍍銅問題。二階的設(shè)計(jì)有多種，一種是各階錯(cuò)開位置，需要連接次鄰層時(shí)通過(guò)導(dǎo)線在中間層連通，做法相當(dāng)于2個(gè)一階HDI。

　　第二種是，兩個(gè)一階的孔重疊，通過(guò)疊加方式實(shí)現(xiàn)二階，加工也類似兩個(gè)一階，但有很多工藝要點(diǎn)要特別控制，也就是上面所提的。

　　第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。

　　對(duì)于三階的以二階類推即是。

?深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái)，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板.

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。

PCB高頻板布局時(shí)需注意的要點(diǎn)
（1）高頻電路傾向于具有高集成度和高密度布線。使用多層板既是布線所必需的，也是減少干擾的有效手段。

（2）高速電路裝置的引腳之間的引線彎曲越少越好。高頻電路布線的引線優(yōu)選為實(shí)線，需要繞線，并且可以以45°折疊線或圓弧折疊。為了滿足該要求，可以減少高頻信號(hào)的外部傳輸和相互耦合。

（3）高頻電路器件的引腳之間的引線越短越好。

（4）高頻電路裝置的引腳之間的配線層之間的交替越少越好。所謂“盡可能減少層間交叉”是指在組件連接過(guò)程中使用的過(guò)孔（Via）越少越好，據(jù)估計(jì)，一個(gè)過(guò)孔可以帶來(lái)大約為0.5 pF的分布電容。，減少了過(guò)孔數(shù)量?？梢源蟠筇岣咚俣?。

（5）高頻電路布線應(yīng)注意信號(hào)線的平行線引入的“交叉干擾”。如果無(wú)法避免并行分布，則可以在并行信號(hào)線的背面布置大面積的“接地”，以大大減少干擾。同一層中的平行走線幾乎是不可避免的，但是在相鄰的兩層中，走線的方向彼此垂直。

（6）包圍特別重要的信號(hào)線或本地單元的接地措施，即繪制所選對(duì)象的外輪廓。使用此功能，可以在所選的重要信號(hào)線上自動(dòng)執(zhí)行所謂的“數(shù)據(jù)包”處理。當(dāng)然，對(duì)于高速系統(tǒng)來(lái)說(shuō)，將此功能用于時(shí)鐘等組件的本地處理也是非常有益的。

（7）各種類型的信號(hào)走線不能形成環(huán)路，并且接地線也不能形成電流環(huán)路。

（8）應(yīng)在每個(gè)集成電路塊附近放置一個(gè)高頻去耦電容器。

（9）將模擬接地線和數(shù)字接地線連接到公共接地線時(shí)，應(yīng)使用高頻湍流鏈路。在高頻湍流鏈的實(shí)際組裝中，經(jīng)常使用穿過(guò)中心孔的高頻鐵氧體磁珠，并且在電路原理圖中通常沒有表示，并且所得的網(wǎng)表不包括此類組件，布線將忽略其存在。響應(yīng)于此現(xiàn)實(shí)，它可以用作原理圖中的電感器，并且在PCB組件庫(kù)中單定義組件封裝，并在布線之前將其手動(dòng)移動(dòng)到公共接地線的會(huì)聚點(diǎn)附近的合適位置。。

（10）模擬電路和數(shù)字電路應(yīng)分開布置。立布線后，電源和地線應(yīng)連接在一個(gè)點(diǎn)上，以避免相互干擾。

（11）在將DSP芯片外程序存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器連接到電源之前，應(yīng)添加濾波電容器并將其盡可能靠近芯片電源引腳放置，以濾除電源噪聲。另外，建議在DSP和片外程序存儲(chǔ)器以及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器周圍進(jìn)行屏蔽，以減少外部干擾。

（12）芯片外程序存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器應(yīng)盡可能靠近DSP芯片放置。同時(shí)，布局應(yīng)合理，以使數(shù)據(jù)線和地址線的長(zhǎng)度基本相同，尤其是當(dāng)系統(tǒng)中有多個(gè)存儲(chǔ)器時(shí)，應(yīng)考慮每個(gè)存儲(chǔ)器的時(shí)鐘線。時(shí)鐘輸入距離相等，或者可以添加單的可編程時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器芯片。對(duì)于DSP系統(tǒng)，應(yīng)選擇訪問速度與DSP相同的外部存儲(chǔ)器，否則將無(wú)法充分利用DSP的高速處理能力。DSP指令周期為納秒，因此DSP硬件系統(tǒng)中常見的問題是高頻干擾。因此，在制作DSP硬件系統(tǒng)的印刷電路板（PCB）時(shí)，應(yīng)特別注意地址線和數(shù)據(jù)線。信號(hào)線的接線應(yīng)正確合理。接線時(shí)，請(qǐng)嘗試使高頻線短而粗，并遠(yuǎn)離易受干擾的信號(hào)線，例如模擬信號(hào)線。當(dāng)DSP周圍的電路更復(fù)雜時(shí)，建議將DSP及其時(shí)鐘電路，復(fù)位電路，片外程序存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器組成一個(gè)小的系統(tǒng)，以減少干擾。

關(guān)于軟硬結(jié)合板的應(yīng)用介紹
FPC和PCB的誕生和發(fā)展催生了軟硬組合板的新產(chǎn)品。因此，軟硬組合板是將柔性電路板與硬電路板按相關(guān)工藝要求通過(guò)壓制等工藝組合而成的具有FPC特性和PCB特性的電路板。今天給大家整理了軟硬結(jié)合板的應(yīng)用介紹，一起來(lái)看看吧！
1.工業(yè)用途-工業(yè)用途包括用于工業(yè)、軍事和醫(yī)療的軟硬粘合板。大多數(shù)工業(yè)零件要求精度、安全性和無(wú)易損性。因此，軟硬板所要求的特性是：高可靠性、、低阻抗損耗、完整的信號(hào)傳輸質(zhì)量和耐久性。然而，由于工藝的高度復(fù)雜性，產(chǎn)量小，單價(jià)相當(dāng)高。

2.手機(jī)-在手機(jī)軟硬件板的應(yīng)用中，常見的有折疊式手機(jī)轉(zhuǎn)折處、攝像頭模塊、鍵盤、射頻模塊等。
3.消費(fèi)類電子產(chǎn)品——在消費(fèi)類產(chǎn)品中，DSC和DV是軟板和硬板發(fā)展的代表，可分為兩個(gè)主軸：性能和結(jié)構(gòu)。在性能方面，軟板和硬板可以三維連接不同的PCB硬板和組件。因此，在相同線密度下，可以增加PCB的總使用面積，相對(duì)提高其電路承載能力，降低觸點(diǎn)的信號(hào)傳輸極限和裝配誤差率。另一方面，由于軟硬板輕薄，可以彎曲布線，因此對(duì)減小體積和重量有很大幫助。
4.汽車-在汽車軟硬板的使用中，通常用于將方向盤上的按鍵連接到主板，車輛視頻系統(tǒng)屏幕與控制面板之間的連接，側(cè)門上音頻或功能鍵的操作連接，倒車?yán)走_(dá)圖像系統(tǒng)傳感器（包括空氣質(zhì)量、溫度和濕度、特殊氣體調(diào)節(jié)等）、車輛通信系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航、后座控制面板和前端控制器連接板、車輛外部檢測(cè)系統(tǒng)等。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái)，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為150000平方米.? ? ?
公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。

如何解決軟硬結(jié)合板的漲縮問題

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。? ? ? 公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。

漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定，要解決軟硬結(jié)合板漲縮的問題，先對(duì)撓性板的材料聚酰亞胺（Polyimide）做個(gè)介紹：

（1）聚酰亞胺具有優(yōu)良的散熱性能，可承受無(wú)鉛焊接高溫處理時(shí)的熱沖擊；

（2）對(duì)于需要更強(qiáng)調(diào)訊號(hào)完整性的小型裝置，大部份設(shè)備制造商都趨向于使用撓性電路；

（3）聚酰亞胺具有較高的玻璃轉(zhuǎn)移溫度與高熔點(diǎn)的特性，一般情況下要在350 ℃以上進(jìn)行加工；

（4）在有機(jī)溶解方面，聚酰亞胺不溶解于一般的有機(jī)溶劑。

撓性板材料的漲縮主要跟基體材料PI和膠有關(guān)系，也就是與PI的亞胺化有很大關(guān)系，亞胺化程度越高，漲縮的可控性就越強(qiáng)。

按照正常的生產(chǎn)規(guī)律，撓性板在開料后，在圖形線路形成，以及軟硬結(jié)合壓合的過(guò)程中均會(huì)產(chǎn)生不同程度的漲縮，在圖形線路蝕刻后，線路的密集程度與走向，會(huì)導(dǎo)致整個(gè)板面應(yīng)力重新取向，終導(dǎo)致板面出現(xiàn)一般規(guī)律性的漲縮變化；在軟硬結(jié)合壓合的過(guò)程中，由于表面覆蓋膜與基體材料PI的漲縮系數(shù)不一致，也會(huì)在一定范圍內(nèi)產(chǎn)生一定程度的漲縮。

從本質(zhì)原因上說(shuō)，任何材料的漲縮都是受溫度的影響所導(dǎo)致的，在PCB冗長(zhǎng)的制作過(guò)程中，材料經(jīng)過(guò)諸多 熱濕制程后，漲縮值都會(huì)有不同程度的細(xì)微變化，但就長(zhǎng)期的實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，變化還是有規(guī)律的。
如何控制與改善？

從嚴(yán)格意義上說(shuō)，每一卷材料的內(nèi)應(yīng)力都是不同的，每一批生產(chǎn)板的過(guò)程控制也不會(huì)是完全相同的，因此，材料漲縮系數(shù)的把握是建立在大量的實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)之上的，過(guò)程管控與數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析就顯得尤為重要了。具體到實(shí)際操作中，撓性板的漲縮是分階段的：

是從開料到烘烤板，此階段漲縮主要是受溫度影響所引起的：

要烘烤板所引起的漲縮穩(wěn)定，要過(guò)程控制的一致性，在材料統(tǒng)一的前提下，每次烘烤板升溫與降 溫的操作一致化，不可因?yàn)橐晃兜淖非笮?，而將烤完的板放在空氣中進(jìn)行散熱。只有這樣，才能大程度的消除材料的內(nèi)部應(yīng)力引起的漲縮。

第二個(gè)階段發(fā)生在圖形轉(zhuǎn)移的過(guò)程中，此階段的漲縮主要是受材料內(nèi)部應(yīng)力取向改變所引起的。

要線路轉(zhuǎn)移過(guò)程的漲縮穩(wěn)定，所有烘烤好的板就不能進(jìn)行磨板操作，直接通過(guò)化學(xué)清洗線進(jìn)行表面前處理，壓膜后表面須平整，曝光前后板面靜置時(shí)間須充分，在完成線路轉(zhuǎn)移以后，由于應(yīng)力取向的改變，撓性板都會(huì)呈現(xiàn)出不同程度的卷曲與收縮，因此線路菲林補(bǔ)償?shù)目刂脐P(guān)系到軟硬結(jié)合精度的控制，同時(shí)，撓性板的漲縮值范圍的確定，是生產(chǎn)其配套剛性板的數(shù)據(jù)依據(jù)。

第三個(gè)階段的漲縮發(fā)生在軟硬板壓合的過(guò)程中，此階段的漲縮主要壓合參數(shù)和材料特性所決定。

此階段的漲縮影響因素包含壓合的升溫速率，壓力參數(shù)設(shè)置以及芯板的殘銅率和厚度幾個(gè)方面?？偟膩?lái)說(shuō)，殘銅率越小，漲縮值越大；芯板越薄，漲縮值越大。但是，從大到小，是一個(gè)逐漸變化的過(guò)程，因此，菲林補(bǔ)償就顯得尤為重要。另外，由于撓性板和剛性板材料本質(zhì)的不同，其補(bǔ)償是需要額外考慮的一個(gè)因素。

PCB生產(chǎn)中的背鉆有哪些技術(shù)？
1.什么是PCB背鉆？



背鉆其實(shí)就是孔深鉆比較特殊的一種，在多層板的制作中，例如12層板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔（一次鉆），然后沉銅。這樣第1層直接連到第12層，實(shí)際我們只需要第1層連到第9層，第10到第12層由于沒有線路相連，像一個(gè)柱子。
這個(gè)柱子影響信號(hào)的通路，在通訊信號(hào)中會(huì)引起信號(hào)完整性問題。所以將這個(gè)多余的柱子（業(yè)內(nèi)叫STUB）從反面鉆掉（二次鉆）。所以叫背鉆，但是一般也不會(huì)鉆那么干凈，因?yàn)楹罄m(xù)工序會(huì)電解掉一點(diǎn)銅，且鉆尖本身也是尖的。所以PCB廠家會(huì)留下一小點(diǎn)，這個(gè)留下的STUB的長(zhǎng)度叫B值，一般在50-150UM范圍為好。

2.背鉆孔有什么樣的優(yōu)點(diǎn)？



1）減小雜訊干擾；



2）提高信號(hào)完整性；



3）局部板厚變??；



4）減少埋盲孔的使用，降低PCB制作難度。







3.背鉆孔有什么作用？



背鉆的作用是鉆掉沒有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段，避免造成高速信號(hào)傳輸?shù)姆瓷?、散射、延遲等，給信號(hào)帶來(lái)“失真”研究表明：影響信號(hào)系統(tǒng)信號(hào)完整性的主要因素除設(shè)計(jì)、板材料、傳輸線、連接器、芯片封裝等因素外，導(dǎo)通孔對(duì)信號(hào)完整性有較大影響。







4.背鉆孔生產(chǎn)工作原理



依靠鉆針下鉆時(shí)，鉆針尖接觸基板板面銅箔時(shí)產(chǎn)生的微電流來(lái)感應(yīng)板面高度位置，再依據(jù)設(shè)定的下鉆深度進(jìn)行下鉆，在達(dá)到下鉆深度時(shí)停止下鉆。
5.背鉆制作工藝流程？



a、提供PCB，PCB上設(shè)有定位孔，利用所述定位孔對(duì)PCB進(jìn)行一鉆定位并進(jìn)行一鉆鉆孔；



b、對(duì)一鉆鉆孔后的PCB進(jìn)行電鍍，電鍍前對(duì)所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理；



c、在電鍍后的PCB上制作外層圖形；



d、在形成外層圖形后的PCB上進(jìn)行圖形電鍍，在圖形電鍍前對(duì)所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理；



e、利用一鉆所使用的定位孔進(jìn)行背鉆定位，采用鉆刀對(duì)需要進(jìn)行背鉆的電鍍孔進(jìn)行背鉆；



f、背鉆后對(duì)背鉆孔進(jìn)行水洗，清除背鉆孔內(nèi)殘留的鉆屑。







6.背鉆孔板技術(shù)特征有哪些？



1）多數(shù)背板是硬板



2）層數(shù)一般為8至50層



3）板厚：2.5mm以上



4）厚徑比較大



5）板尺寸較大



6）一般首鉆小孔徑>=0.3mm



7）外層線路較少，多為壓接孔方陣設(shè)計(jì)



8)背鉆孔通常比需要鉆掉的孔大0.2MM



9)背鉆深度公差：+/-0.05MM



10)如果背鉆要求鉆到M層，那么M層到M-1（M層的下一層）層的介質(zhì)厚度小0.17MM







7.背鉆孔板主要應(yīng)用于何種領(lǐng)域呢？



背板主要應(yīng)用于通信設(shè)備、大型服務(wù)器、醫(yī)療電子、軍事、航天等領(lǐng)域。由于軍事、航天屬于敏感行業(yè)，國(guó)內(nèi)背板通常由軍事、航天系統(tǒng)的研究所、研發(fā)中心或具有較強(qiáng)軍事、航天背景的PCB制造商提供；在中國(guó)，背板需求主要來(lái)自通信產(chǎn)業(yè)，現(xiàn)逐漸發(fā)展壯大的通信設(shè)備制造領(lǐng)域。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái)，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為150000平方米。為了滿足客戶多樣化需求，2017年公司成立了PCBA事業(yè)部，自有SMT生產(chǎn)線，為客戶提供PCB+SMT一站式服務(wù)。 公司一直致力于“打造中國(guó)的PCB制造企業(yè)”。注重人才培養(yǎng)，倡導(dǎo)全員“自我經(jīng)營(yíng)”理念，擁有一支朝氣蓬勃、敬業(yè)、經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)、生產(chǎn)及管理隊(duì)伍；專注于PCB的工藝技術(shù)的研究與開發(fā)，努力提升公司在PCB領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)水平和制造能力.

? ? ? 公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。