HDI板介紹
　　HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內金屬化等工藝，使各層線路內部實現連結。

　　HDI板一般采用積層法制造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等PCB技術。

　　當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統(tǒng)復雜的壓合制程來得低。HDI板有利于構裝技術的使用，其電性能和訊號正確性比傳統(tǒng)PCB更高。此外，HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。

　　電子產品不斷地向高密度、發(fā)展，所謂“高”，除了提高機器性能之外，還要縮小機器的體積。高密度集成（HDI）技術可以使終端產品設計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準。目前流行的電子產品，諸如手機、數碼（攝）像機、筆記本電腦、汽車電子等，很多都是使用HDI板。隨著電子產品的更新換代和市場的需求，HDI板的發(fā)展會非常迅速。
　存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎
　　HDI板即高密度互聯線路板，盲孔電鍍 再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone 6 的主板就是五階HDI。

　　單純的埋孔不一定是HDI。

　　HDI PCB一階和二階和三階如何區(qū)分
　　一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。

　　二階的就開始麻煩了，一個是對位問題，一個打孔和鍍銅問題。二階的設計有多種，一種是各階錯開位置，需要連接次鄰層時通過導線在中間層連通，做法相當于2個一階HDI。

　　第二種是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實現二階，加工也類似兩個一階，但有很多工藝要點要特別控制，也就是上面所提的。

　　第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。

　　對于三階的以二階類推即是。

?深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的級人士創(chuàng)建，是國內的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協會會員企業(yè)，是深圳高新技術認證企業(yè)。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。我們的產品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板.

深圳市賽孚電路科技有限公司生產PCB多層板，PCB八層板，PCB十層板，HDI板以及軟硬結合板廠商。

多層線路板一般定義為10層——20層或以上的高多層線路板，比傳統(tǒng)的多層線路板加工難度大，其品質可靠性要求高，主要應用于通訊設備、服務器、醫(yī)療電子、航空、工控、軍事等領域。近幾年來，應用通訊、基站、航空、軍事等領域的高層板市場需求仍然強勁，而隨著中國電信設備市場的快速發(fā)展，高層板市場前景被看好。

目前國內能批量生產高層線路板的PCB廠商，主要來自于外資企業(yè)或少數內資企業(yè)。高層線路板的生產不僅需要較高的技術和設備投入，更需要技術人員和生產人員的經驗積累，同時導入高層板客戶認證手續(xù)嚴格且繁瑣，因此高層線路板進入企業(yè)門檻較高，實現產業(yè)化生產周期較長。

PCB平均層數已經成為衡量PCB企業(yè)技術水平和產品結構的重要技術指標。本文簡述了高層線路板在生產中遇到的主要加工難點，介紹了高層線路板關鍵生產工序的控制要點，供大家參考。

一、主要制作難點
對比常規(guī)線路板產品特點，高層線路板具有板件更厚、層數更多、線路和過孔更密集、單元尺寸更大、介質層更薄等特性，內層空間、層間對準度、阻抗控制以及可靠性要求更為嚴格。

1.1 層間對準度難點

由于高層板層數多，客戶設計端對PCB各層的對準度要求越來越嚴格，通常層間對位公差控制±75μm，考慮高層板單元尺寸設計較大、圖形轉移車間環(huán)境溫濕度，以及不同芯板層漲縮不一致性帶來的錯位疊加、層間定位方式等因素，使得高層板的層間對準度控制難度更大。

1.2 內層線路制作難點

高層板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料，對內層線路制作及圖形尺寸控制提出高要求，如阻抗信號傳輸的完整性，增加了內層線路制作難度。線寬線距小，開短路增多，微短增多，合格率低;細密線路信號層較多，內層AOI漏檢的幾率加大;內層芯板厚度較薄，容易褶皺導致曝光不良，蝕刻過機時容易卷板;高層板大多數為系統(tǒng)板，單元尺寸較大，在成品報廢的代價相對高。

1.3 壓合制作難點

多張內層芯板和半固化片疊加，壓合生產時容易產生滑板、分層、樹脂空洞和氣泡殘留等缺陷。在設計疊層結構時，需充分考慮材料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質厚度，并設定合理的高層板壓合程式。層數多，漲縮量控制及尺寸系數補償量無法保持一致性;層間絕緣層薄，容易導致層間可靠性測試失效問題
1.4 鉆孔制作難點

采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數多，累計總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀;密集BGA多，窄孔壁間距導致的CAF失效問題;因板厚容易導致斜鉆問題。

二、 關鍵生產工序控制
2.1 材料選擇

隨著電子元器件化、多功能化的方向發(fā)展，同時帶來高頻、高速發(fā)展的信號傳輸，因此要求電子電路材料的介電常數和介電損耗比較低，以及低CTE、低吸水率和更好的覆銅板材料，以滿足高層板的加工和可靠性要求。常用的板材供應商主要有A系列、B系列、C系列、D系列，這四種內層基板的主要特性對比，見表1。對于高層厚銅線路板選用高樹脂含量的半固化片，層間半固化片的流膠量足以將內層圖形填充滿，絕緣介質層太厚易出現成品板超厚，反之絕緣介質層偏薄，則易造成介質分層、高壓測試失效等品質問題，因此對絕緣介質材料的選擇極為重要。
2.2 壓合疊層結構設計

在疊層結構設計中考慮的主要因素是材料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質層厚度等，應遵循以下主要原則。

(1) 半固化片與芯板廠商保持一致。為PCB可靠性，所有層半固化片避免使用單張1080或106半固化片(客戶有特殊要求除外)，客戶無介質厚度要求時，各層間介質厚度按IPC-A-600G≥0.09mm。

(2) 當客戶要求高TG板材時，芯板和半固化片都要用相應的高TG材料。

(3) 內層基板3OZ或以上，選用高樹脂含量的半固化片，如1080R/C65%、1080HR/C 68%、106R/C 73%、106HR/C76% ;但盡量避免全部使用106 高膠半固化片的結構設計，以防止多張106半固化片疊合，因玻纖紗太細，玻纖紗在大基材區(qū)塌陷而影響尺寸穩(wěn)定性和爆板分層。

(4) 若客戶無特別要求，層間介質層厚度公差一般按+/-10%控制，對于阻抗板，介質厚度公差按IPC-4101 C/M級公差控制，若阻抗影響因素與基材厚度有關，則板材公差也按IPC-4101 C/M級公差。

2.3 層間對準度控制

內層芯板尺寸補償的度和生產尺寸控制，需要通過一定的時間在生產中所收集的數據與歷史數據經驗，對高層板的各層圖形尺寸進行補償，確保各層芯板漲縮一致性。選擇、高可靠的壓合前層間定位方式，如四槽定位(Pin LAM)、熱熔與鉚釘結合。設定合適的壓合工藝程序和對壓機日常維護是確保壓合品質的關鍵，控制壓合流膠和冷卻效果，減少層間錯位問題。層間對準度控制需要從內層補償值、壓合定位方式、壓合工藝參數、材料特性等因素綜合考量。

2.4 內層線路工藝

由于傳統(tǒng)曝光機的解析能力在50μm左右，對于高層板生產制作，可以引進激光直接成像機(LDI)，提高圖形解析能力，解析能力達到20μm左右。傳統(tǒng)曝光機對位精度在±25μm，層間對位精度大于50μm。采用對位曝光機，圖形對位精度可以提高到15μm左右，層間對位精度控制30μm以內，減少了傳統(tǒng)設備的對位偏差，提高了高層板的層間對位精度。

為了提高線路蝕刻能力，需要在工程設計上對線路的寬度和焊盤(或焊環(huán))給予適當的補償外，還需對特殊圖形，如回型線路、立線路等補償量做更詳細的設計考慮。確認內層線寬、線距、隔離環(huán)大小、立線、孔到線距離設計補償是否合理，否則更改工程設計。有阻抗、感抗設計要求注意立線、阻抗線設計補償是否足夠，蝕刻時控制好參數，首件確認合格后方可批量生產。為減少蝕刻側蝕，需對蝕刻液的各組藥水成分控制在佳范圍內。傳統(tǒng)的蝕刻線設備蝕刻能力不足，可以對設備進行技術改造或導入高精密蝕刻線設備，提高蝕刻均勻性，減少蝕刻毛邊、蝕刻不凈等問題。

2.5 壓合工藝

目前壓合前層間定位方式主要包括：四槽定位(Pin LAM)、熱熔、鉚釘、熱熔與鉚釘結合，不同產品結構采用不同的定位方式。對于高層板采用四槽定位方式(Pin LAM)，或使用熔合+鉚合方式制作，OPE沖孔機沖出定位孔，沖孔精度控制在±25μm。熔合時調機制作首板需采用X-RAY檢查層偏，層偏合格方可制作批量，批量生產時需檢查每塊板是否熔入單元，以防止后續(xù)分層，壓合設備采用配套壓機，滿足高層板的層間對位精度和可靠性。

根據高層板疊層結構及使用的材料，研究合適的壓合程序，設定佳的升溫速率和曲線，在常規(guī)的多層線路板壓合程序上，適當降低壓合板料升溫速率，延長高溫固化時間，使樹脂充分流動、固化，同時避免壓合過程中滑板、層間錯位等問題。材料TG值不一樣的板，不能同爐排板;普通參數的板不可與特殊參數的板混壓;漲縮系數給定合理性，不同板材及半固化片的性能不一，需采用相應的板材半固化片參數壓合，從未使用過的特殊材料需要驗證工藝參數。

2.6 鉆孔工藝

由于各層疊加導致板件和銅層超厚，對鉆頭磨損嚴重，容易折斷鉆刀，對于孔數、落速和轉速適當的下調。測量板的漲縮，提供的系數;層數≥14層、孔徑≤0.2mm或孔到線距離≤0.175mm，采用孔位精度≤0.025mm 的鉆機生產;直徑φ4.0mm以上孔徑采用分步鉆孔，厚徑比12:1采用分步鉆，正反鉆孔方法生產;控制鉆孔披鋒及孔粗，高層板盡量采用全新鉆刀或磨1鉆刀鉆孔，孔粗控制25um以內。為改善高層厚銅板的鉆孔毛刺問題，經批量驗證，使用高密度墊板，疊板數量為一塊，鉆頭磨次控制在3次以內，可有效改善鉆孔毛刺
對于高頻、高速、海量數據傳輸用的高層板，背鉆技術是改善信號完整有效的方法。背鉆主要控制殘留stub長度，兩次鉆孔的孔位一致性以及孔內銅絲等。不是所有的鉆孔機設備具有背鉆功能，對鉆孔機設備進行技術升級(具備背鉆功能)，或購買具有背鉆功能的鉆孔機。從行業(yè)相關文獻和成熟量產應用的背鉆技術主要包括：傳統(tǒng)控深背鉆方法、內層為信號反饋層背鉆、按板厚比例計算深度背鉆，在此不重復敘述。

三、可靠性測試
高層板一般為系統(tǒng)板，比常規(guī)多層板厚、更重、單元尺寸更大，相應的熱容也較大，在焊接時，需要的熱量更多，所經歷的焊接高溫時間要長。在217℃(錫銀銅焊料熔點)需50秒至90秒，同時高層板冷卻速度相對慢，因此過回流焊測試的時間延長，并結合IPC-6012C、 IPC-TM-650標準以及行業(yè)要求，對高層板的主要可靠性測試

根據PCB印刷線路板電路層數分類：PCB印刷線路板分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層。

PCB板有以下三種主要的劃分類型：

1，單面板

單面板(Single-SidedBoards)在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面，布線間不能交叉而繞自的路徑)，所以只有早期的電路才使用這類的板子。

2，雙面板

雙面板(Double-SidedBoards)這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔(via)。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小孔，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點(可以通過過孔導通到另一面)，它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

3，多層板

多層板(Multi-LayerBoards)為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層，或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

板子的層數并不代表有幾層立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，并且包含外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術理論上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。

六、拼板規(guī)范

1，電路板拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125mm×180mm。

2，拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板。

3，電路板拼板的外框（夾持邊）應采用閉環(huán)設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形。

4，小板之間的中心距控制在75mm～145mm之間。公眾號：深圳LED商會

5，拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以切割刀具正常運行。

6，在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強度要適中，在上下板過程中不會斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺。

7，電路板拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔，3mm≤孔徑≤6mm，邊緣定位孔1mm內不允許布線或者貼片。

8，用于電路板的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號，原則上間距小于0.65mm的QFP應在其對角位置設置；用于拼版電路板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處。

9，設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)

七、外觀

裸板（板上沒有零件）也常被稱為"印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、不易彎曲的材質所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conductor pattern）或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。

? 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的級人士創(chuàng)建，是國內的PCB/FPC快件服務商之一。? ? 公司產品廣泛應用于通信、工業(yè)控制、計算機應用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領域。我們的產品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的級人士創(chuàng)建，是國內的PCB/FPC快件服務商之一。

PCB高頻板布局時需注意的要點
（1）高頻電路傾向于具有高集成度和高密度布線。使用多層板既是布線所必需的，也是減少干擾的有效手段。

（2）高速電路裝置的引腳之間的引線彎曲越少越好。高頻電路布線的引線優(yōu)選為實線，需要繞線，并且可以以45°折疊線或圓弧折疊。為了滿足該要求，可以減少高頻信號的外部傳輸和相互耦合。

（3）高頻電路器件的引腳之間的引線越短越好。

（4）高頻電路裝置的引腳之間的配線層之間的交替越少越好。所謂“盡可能減少層間交叉”是指在組件連接過程中使用的過孔（Via）越少越好，據估計，一個過孔可以帶來大約為0.5 pF的分布電容。，減少了過孔數量?？梢源蟠筇岣咚俣?。

（5）高頻電路布線應注意信號線的平行線引入的“交叉干擾”。如果無法避免并行分布，則可以在并行信號線的背面布置大面積的“接地”，以大大減少干擾。同一層中的平行走線幾乎是不可避免的，但是在相鄰的兩層中，走線的方向彼此垂直。

（6）包圍特別重要的信號線或本地單元的接地措施，即繪制所選對象的外輪廓。使用此功能，可以在所選的重要信號線上自動執(zhí)行所謂的“數據包”處理。當然，對于高速系統(tǒng)來說，將此功能用于時鐘等組件的本地處理也是非常有益的。

（7）各種類型的信號走線不能形成環(huán)路，并且接地線也不能形成電流環(huán)路。

（8）應在每個集成電路塊附近放置一個高頻去耦電容器。

（9）將模擬接地線和數字接地線連接到公共接地線時，應使用高頻湍流鏈路。在高頻湍流鏈的實際組裝中，經常使用穿過中心孔的高頻鐵氧體磁珠，并且在電路原理圖中通常沒有表示，并且所得的網表不包括此類組件，布線將忽略其存在。響應于此現實，它可以用作原理圖中的電感器，并且在PCB組件庫中單定義組件封裝，并在布線之前將其手動移動到公共接地線的會聚點附近的合適位置。。

（10）模擬電路和數字電路應分開布置。立布線后，電源和地線應連接在一個點上，以避免相互干擾。

（11）在將DSP芯片外程序存儲器和數據存儲器連接到電源之前，應添加濾波電容器并將其盡可能靠近芯片電源引腳放置，以濾除電源噪聲。另外，建議在DSP和片外程序存儲器以及數據存儲器周圍進行屏蔽，以減少外部干擾。

（12）芯片外程序存儲器和數據存儲器應盡可能靠近DSP芯片放置。同時，布局應合理，以使數據線和地址線的長度基本相同，尤其是當系統(tǒng)中有多個存儲器時，應考慮每個存儲器的時鐘線。時鐘輸入距離相等，或者可以添加單的可編程時鐘驅動器芯片。對于DSP系統(tǒng)，應選擇訪問速度與DSP相同的外部存儲器，否則將無法充分利用DSP的高速處理能力。DSP指令周期為納秒，因此DSP硬件系統(tǒng)中常見的問題是高頻干擾。因此，在制作DSP硬件系統(tǒng)的印刷電路板（PCB）時，應特別注意地址線和數據線。信號線的接線應正確合理。接線時，請嘗試使高頻線短而粗，并遠離易受干擾的信號線，例如模擬信號線。當DSP周圍的電路更復雜時，建議將DSP及其時鐘電路，復位電路，片外程序存儲器和數據存儲器組成一個小的系統(tǒng)，以減少干擾。

集微網消息，日前，在接受投資機構調研時景旺電子對外表示，目前珠海高多層工廠會邊建設邊投產，預計今年底會釋放7.5萬㎡/月的高多層產能；珠海HDI工廠將會在今年二季度投產，預計釋放2萬㎡/月的產能。



“龍川FPC二廠會在二季度投產，預計釋放4萬平米/月的多層軟板產能；龍川MPCB工廠預計會在三季度投產，預計增加2萬㎡/月的產能?！?br />


對于剛剛過去的2020年，景旺電子總結道，2020年是國家“十三五”規(guī)劃的收官之年，公司堅持變革和技術兩個路線，以實現公司的遠期規(guī)劃目標為方向，在內部不斷通過組織能力建設，流程/體系優(yōu)化，提升整個組織的活力和績效，并進一步對未來幾年的發(fā)展做出了明確規(guī)劃。



技術方面，積極布局高多層、HDI（含SLP）、多層軟板、軟硬結合板等；訂單方面，三季度以來汽車電子、消費類訂單非常飽滿，宅經濟相關產品、智能穿戴、計算機、手機等訂單也比較理想，客戶訂單份額提升明顯，新客戶開拓進展順利。



新產能爬坡方面，江西二期自動化工廠基本完成產能爬坡，產能和效率都在有序提升；在建項目方面，今年珠海高欄港SLP、HLC工廠、龍川FPC二期多層軟板工廠、龍川MPCB工廠會相繼投產，給公司產品的制程能力帶來質的飛躍。



集微網了解到，在新能源汽車方面，景旺電子目前主要通過零配件商進行供貨，終端客戶有國內的造車新勢力蔚來、理想等，電池模組類的客戶有寧德時代、比亞迪等。



目前，其下游客戶占比分別是：汽車電子占比22%至23%，通信占比30%，消費電子占比30%，工控醫(yī)療占比14%至15%。



“2020 年下半年通訊類的訂單受美國政策限制下降比較明顯，但公司積極通過其他領域的訂單，例如光伏類的產品，將訂單量補足。通過2020年四季度的招標情況來看，今年的通訊類訂單中標情況比較樂觀，已進入客戶的核心供應商，其中產品的占比較2020年有明顯增長?！本巴娮友a充道。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的級人士創(chuàng)建，是國內的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。快速的交付以及過硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協會會員企業(yè)，是深圳高新技術認證企業(yè)。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產能力為150000平方米。為了滿足客戶多樣化需求，2017年公司成立了PCBA事業(yè)部，自有SMT生產線，為客戶提供PCB+SMT一站式服務。 公司一直致力于“打造中國的PCB制造企業(yè)”。注重人才培養(yǎng)，倡導全員“自我經營”理念，擁有一支朝氣蓬勃、敬業(yè)、經驗豐富的技術、生產及管理隊伍；專注于PCB的工藝技術的研究與開發(fā)，努力提升公司在PCB領域內的技術水平和制造能力.

? ? ? 公司產品廣泛應用于通信、工業(yè)控制、計算機應用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領域。我們的產品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。

PCB生產中的背鉆有哪些技術？
1.什么是PCB背鉆？



背鉆其實就是孔深鉆比較特殊的一種，在多層板的制作中，例如12層板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔（一次鉆），然后沉銅。這樣第1層直接連到第12層，實際我們只需要第1層連到第9層，第10到第12層由于沒有線路相連，像一個柱子。
這個柱子影響信號的通路，在通訊信號中會引起信號完整性問題。所以將這個多余的柱子（業(yè)內叫STUB）從反面鉆掉（二次鉆）。所以叫背鉆，但是一般也不會鉆那么干凈，因為后續(xù)工序會電解掉一點銅，且鉆尖本身也是尖的。所以PCB廠家會留下一小點，這個留下的STUB的長度叫B值，一般在50-150UM范圍為好。

2.背鉆孔有什么樣的優(yōu)點？



1）減小雜訊干擾；



2）提高信號完整性；



3）局部板厚變小；



4）減少埋盲孔的使用，降低PCB制作難度。







3.背鉆孔有什么作用？



背鉆的作用是鉆掉沒有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段，避免造成高速信號傳輸的反射、散射、延遲等，給信號帶來“失真”研究表明：影響信號系統(tǒng)信號完整性的主要因素除設計、板材料、傳輸線、連接器、芯片封裝等因素外，導通孔對信號完整性有較大影響。







4.背鉆孔生產工作原理



依靠鉆針下鉆時，鉆針尖接觸基板板面銅箔時產生的微電流來感應板面高度位置，再依據設定的下鉆深度進行下鉆，在達到下鉆深度時停止下鉆。
5.背鉆制作工藝流程？



a、提供PCB，PCB上設有定位孔，利用所述定位孔對PCB進行一鉆定位并進行一鉆鉆孔；



b、對一鉆鉆孔后的PCB進行電鍍，電鍍前對所述定位孔進行干膜封孔處理；



c、在電鍍后的PCB上制作外層圖形；



d、在形成外層圖形后的PCB上進行圖形電鍍，在圖形電鍍前對所述定位孔進行干膜封孔處理；



e、利用一鉆所使用的定位孔進行背鉆定位，采用鉆刀對需要進行背鉆的電鍍孔進行背鉆；



f、背鉆后對背鉆孔進行水洗，清除背鉆孔內殘留的鉆屑。







6.背鉆孔板技術特征有哪些？



1）多數背板是硬板



2）層數一般為8至50層



3）板厚：2.5mm以上



4）厚徑比較大



5）板尺寸較大



6）一般首鉆小孔徑>=0.3mm



7）外層線路較少，多為壓接孔方陣設計



8)背鉆孔通常比需要鉆掉的孔大0.2MM



9)背鉆深度公差：+/-0.05MM



10)如果背鉆要求鉆到M層，那么M層到M-1（M層的下一層）層的介質厚度小0.17MM







7.背鉆孔板主要應用于何種領域呢？



背板主要應用于通信設備、大型服務器、醫(yī)療電子、軍事、航天等領域。由于軍事、航天屬于敏感行業(yè)，國內背板通常由軍事、航天系統(tǒng)的研究所、研發(fā)中心或具有較強軍事、航天背景的PCB制造商提供；在中國，背板需求主要來自通信產業(yè)，現逐漸發(fā)展壯大的通信設備制造領域。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的級人士創(chuàng)建，是國內的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協會會員企業(yè)，是深圳高新技術認證企業(yè)。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產能力為150000平方米。為了滿足客戶多樣化需求，2017年公司成立了PCBA事業(yè)部，自有SMT生產線，為客戶提供PCB+SMT一站式服務。 公司一直致力于“打造中國的PCB制造企業(yè)”。注重人才培養(yǎng)，倡導全員“自我經營”理念，擁有一支朝氣蓬勃、敬業(yè)、經驗豐富的技術、生產及管理隊伍；專注于PCB的工藝技術的研究與開發(fā)，努力提升公司在PCB領域內的技術水平和制造能力.

? ? ? 公司產品廣泛應用于通信、工業(yè)控制、計算機應用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領域。我們的產品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。