SMD注意事項： 1.SMD LED需密封保存在干燥的環(huán)境下，防止LED吸潮。 2.使用前，確保密封袋完好，（如：密封袋破損，漏氣，需退回我公司，重新除濕，重新真空包裝）。 3.建議應用廠家：拆開密封袋后，連轉盤一起直接放進烤箱，調節(jié)溫度60-70度，烘烤12小時以上，再拿出焊接過回流焊。 4.SMD3528.5050焊接建議客戶采用回流焊，不建議用烙鐵進行手工焊接，烙鐵溫度一般都超出300度，容易燒壞芯片。 5.回流焊溫度采用220-230度焊接，為適合（一般要求5050的回流焊溫度低于3528.5050焊接溫度適合采用220正負5度） 6.本產品質保兩年，如果在生產過程中有任何問題都可以向本公司反饋，如果是人為或因操作不當造成的問題本公司不負責。

直插式小功率規(guī)格有：草帽/鋼盔，圓頭，內凹，橢圓，方型（2*3*4）子彈頭，平頭，（3/5/平頭/面包型）食人魚等。 SMD貼片一般分為（3020/3528/5050這些是正面發(fā)光）/1016/1024等這些是側面發(fā)光光源。

LED外封膠發(fā)黃原因多半為環(huán)氧樹酯與固化劑不匹配所致，但也不能排除外封膠烘烤時間過長導致。 解決方法：購買成套外封膠及固化劑，如上海精細化工的型號800或2339膠水都不會出現如下情況，另注重生產管控，嚴格按作業(yè)指導操作，避免烘烤時間過長或不足等原因，此情況是很好掌控的。

隨著各國對LED產業(yè)的重視，LED精密支架技術也呈現以下幾點發(fā)展方向：
1、小功率向大功率方向發(fā)展
隨著LED產品亮度要求的提高，LED產品逐漸由小功率向大功率方向發(fā)展，小尺寸面板背光源以及室內照明等新應用領域逐漸擴展，高亮度LED處于高速增長階段，比重逐漸加大，已成為LED主流產品，與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。大功率燈盤的表面貼裝式LED精密支架主要由日本、等國家和地區(qū)生產。
2、由照明向工業(yè)應用發(fā)展
隨著LED產品由照明向背光顯示發(fā)展，與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也要滿足固體光源要求。表面貼裝式LED精密支架主要由日本、、韓國等國家和地區(qū)生產，但內資企業(yè)半島照明電器廠已開發(fā)出固體光源表面貼裝式LED精密支架產品，技術已達到國際水平。
3、功耗越來越低
LED產品本身節(jié)能要求越來越高，表面貼裝式LED精密支架為了減少LED產品的功耗，對散熱、聚光提出更高的要求。
4、率生產
LED支架的作用及種類
1）、支架的作用：用來導電和支撐
2）、燈管支架的組成：led燈管由led燈管支架素材經過電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。
3）、支架的種類：（帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型的Lamp）
例如：
A、2002杯/平頭：此種支架一般做對角度、亮度要求不是很高的材料。
B、2003杯/平頭：一般用來做φ5以上的Lamp，外露pin長為+29mm、-27mm。Pin間距為2.54mm。
C、2004杯/平頭:用來做φ3左右的Lamp。Pin長及間距同2003支架D、2004LD/DD：用來做藍、白、純綠、紫色的Lamp，可焊雙線.杯較深。
E、2006：兩極均為平頭型，用來做閃爍Lamp，固IC，焊多條線。
F、2009：用來做雙色的Lamp，杯內可固兩顆晶片，三支pin腳控制極性。
G、2009-8/3009：用來做三色的Lamp，杯內可固三顆晶片，四支pin腳。
H、724-B/724-C：用來做食人魚的支架。

沖壓--電鍍--塑膠射出--裁切--包裝。
lamp支架一般為銅材度銀，top，side，大功率支架一般采用銅材度銀結構加塑膠反射杯，銅材起連接電路，反射，焊接等作用，塑膠主要起反射，提供與膠水結合的界面等作用。
在支架的眾多因素中，除沖壓件的設計和性質外，白色高溫塑膠料是影響led質量和穩(wěn)定性的一個重要因素。用于SMD支架的塑膠料主要是白色PPA材料，耐高溫焊接，高反射，與硅膠的結合性好，長期性耐度也不錯。
關于PPA：中文名為聚對苯二酰對苯二胺，半結晶性材料，HDT約在300度，Tm約為320度，其為一種芳香族的高溫尼龍，但吸水較普通尼龍小的多，而這塊對led相對比較重要，對長期信耐度有影響，而且PPA粒子不同牌號之間，信耐度，初始亮度，應用，耐黃變等也各有不同，不同廠家，同種材質有時候也會有所差別，因為工藝的問題。
大功率LED支架一般是塑膠反射杯+鉚釘散熱結構。
一、特點
1、所有材料均可通過260℃回流焊接。
2、銅柱直接嵌入式射出工藝，防止銅柱脫落。
二、用途
大功率LED支架廣泛應用于大功率室內照明，室外照明，路燈，射燈，礦燈等。
所有材料均可通過260℃回流焊接，滿足廣大客戶不同的封裝工藝要求。
廣泛應用于LED光源及照明產品：路燈，射燈，草坪燈，舞臺燈，水底燈，廣場燈，幕墻燈，投光燈，高桿燈，地埋燈，庭院燈，護欄燈，探照燈，射燈工藝，室內外照明，景觀照明等。

LED支架，LED燈珠在封裝之前的底基座，在LED支架的基礎上，將芯片固定進去，焊上正負電極，再用封裝膠一次封裝成形。
led支架一般是銅做的（也有鐵材，鋁材及陶瓷等），因為銅的導電性很好，它里邊會有引線，來連接led燈珠內部的電極，LED燈珠封裝成形后，燈珠即可從支架上取下，燈珠兩頭的銅腳即成為了燈珠的正負極，用于焊接到LED燈具或其它LED成品。
目前市面上LED封裝支架有三種：PPA、PCT和EMC。
主要區(qū)別如下：
1、三種支架的材料不同，結構及生產工藝也不同，其中PPA是注塑工藝；PCT材料流動性差，注塑比較麻煩，需要用傳統(tǒng)沖壓工藝；EMC支架是用模頂工藝生產的。
2、PPA和PCT是熱塑性材料，EMC主要材料是環(huán)氧樹脂，是熱固性材料。
EMC的耐溫性比PPA和PCT高，PPA的耐溫、黃化及氣密性方面不如EMC和PCT，但價格上有優(yōu)勢。
3、散熱性不同，PPA、PCT、EMC以此增強，因散熱不同，PPA支架只能做到0.1~0.2W，PCT目前應該只能做到0.8W而EMC可以做到3W。
EMC支架有耐高熱、抗黃變、高電流、大功率、度、抗UV、體積小等優(yōu)點，目前被封裝廠看好，很多封裝企業(yè)都紛紛開設EMC生產線，EMC支架是后期LED封裝的發(fā)展趨勢。
EMC支架主要材料是環(huán)氧樹脂，屬于熱固性材料，PCT是熱塑性材料，由于耐高溫，抗UV性能差異較大，PCT目前應該只能做到0.8W而EMC可以做到3W
PCT流動性稍差，目前只能做擠出級，較脆；EMC則是做MAP封裝效率方面EMC，價格方面PCT要便宜的多，跟PPA相差不大EMC相對較貴。