電子束焊接（EBW）是一種融合焊接工藝，其中將高速電子束施加到兩種要連接的材料上。當電子的動能在撞擊時轉(zhuǎn)化為熱量時，工件熔化并一起流動。電子束焊接通常在真空條件下執(zhí)行，以防止電子束散逸。

在電子槍中，自由電子是從熱金屬帶（或金屬絲）通過熱發(fā)射獲得的。然后通過三個電極產(chǎn)生的電場將它們加速并形成狹窄的會聚束：電子發(fā)射帶，連接到高壓（加速）電源（30-200 kV）負極和正極的陰極。高壓電極、陽極。第三個電極相對于陰極帶負電，稱為Wehnelt電極或控制電極。它的負電位控制發(fā)射的電子進入加速場的部分，即電子束電流。

通過聚焦透鏡后，光束可以直接或通過偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)偏轉(zhuǎn)后用于焊接。它由兩對線圈組成，每個X和Y方向一個。這些可以用于“靜態(tài)”或“動態(tài)”偏轉(zhuǎn)。靜態(tài)偏轉(zhuǎn)對于通過焊接定位梁很有用。動態(tài)偏轉(zhuǎn)是通過向偏轉(zhuǎn)線圈提供可由計算機控制的電流來實現(xiàn)的。這為電子束應用開辟了新的可能性，例如表面硬化或退火，的電子束定位等。

即使沒有在真空中實現(xiàn)，電子束焊接也永遠不能“手動”進行，因為始終會產(chǎn)生強烈的X射線。梁和工件的相對運動通常是通過工件的旋轉(zhuǎn)或線性移動來實現(xiàn)的。在某些情況下，可通過計算機控制的偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)移動光束來實現(xiàn)焊接。工件機械手大多是單設計的，可以滿足焊接設備的特定要求。

電子束設備為束發(fā)生器提供適當?shù)碾娫础＜铀匐妷嚎梢栽?0到200 kV之間選擇。通常取決于各種條件，約為60或150 kV。隨著電壓的升高，技術問題和設備價格迅速上升，因此，只要有可能，就應選擇大約60 kV的較低電壓。高壓電源的xxx功率取決于所需的焊接深度。

電子束焊機加工具有以下的特色：
1）能量密度高電子束聚集點范圍小，能量密度高，適合于加工精微深孔和窄縫等。且加工速度快，。
2）工件變形小電子束加工是一種熱加工，主要靠瞬時蒸騰，工件很少發(fā)生應力和變形，并且不存在工具損耗。適合于加工脆性、耐性、導體、半導體、非導體以及熱敏性材料。
3）加工點上化學純度高 由于整個電子束加工是在真空度1.33×10－2～1.33×10－4 Pa的真空室內(nèi)進行的，所以熔化時可以防止由于空氣的氧化作用所發(fā)生的雜質(zhì)缺點。適合于加工易氧化的金屬及合金材料，特別是要求純度高的半導體材料。
4）電子束焊機可控性好 電子束的強度和方位均可由電、磁的方法直接控制，便于實現(xiàn)自動化加工。

真空分散焊焊接特色：
(1)接頭強度高。特別適用于選用熔焊易產(chǎn)生裂紋的資料的焊接，由于不改動母材性質(zhì)，因而接頭化學成分、組織性能與母材相同或接近，接頭強度高。
(2)可焊接資料品種多。真空擴散焊機可焊接多種同類金屬及合金，同時還能焊接許多異種資料。如果選用加過渡合金層的真空分散焊，還能夠焊接物理化學性能差異很大，高溫下易構成脆性化合物的異種或同種資料。
(3)可用于需要大面積結(jié)合的零部件、疊層構件、中空型構件、多孔型或具有雜亂內(nèi)部通道的構件、封閉性內(nèi)部結(jié)合件以及其他焊接辦法可達性差的零部件的制造。
(4)真空擴散焊機分散焊接為整體加熱，構件變形小、尺度精度高

電子束焊按被焊工件所在環(huán)境的真空度可分為三種：高真空電子束焊，低真空電子束焊和非真空電子束焊：
高真空電子束焊在10-4～10-1Pa的壓強下進行。真空條件，可以對熔池的“維護”防止金屬元素的氧化和燒損，適用于活性金屬、難熔金屬和質(zhì)量要求高的工件的焊接。
低真空電子束焊在10-1～10Pa的壓強下進行，也具有束流密度和功率密度高的特征。由于只需抽到低真空，縮短了抽真空時間，提高了出產(chǎn)率，適用于批量大的零件的焊接和在出產(chǎn)線上運用。

宇航技術中所用各類火箭、衛(wèi)星、飛船、空間站、太陽能電站等的結(jié)構件、發(fā)動機以及各種儀器均需用焊接技術來完結(jié)，電子束焊接將是完結(jié)空間結(jié)構焊接和滿足其需求的強有力技術。且跟著設備、技術等國產(chǎn)化趨勢的增強，及電子束焊接等技術對焊材及人工本錢的大幅下降優(yōu)勢逐漸趨于明顯等，國內(nèi)電子束焊機等電子束金屬加工設備工作展開將迎來利好趨勢，給電子束焊機的展開增添了新的生機。