激光焊錫膏/低溫激光錫膏/快速焊接錫膏 不飛濺炸錫膏

深圳華茂翔電子有限公司 HX-670/HX-670A/HX-670B低溫錫膏是設計用于當今快速焊接生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫鉍系列低熔點的無鉛合金焊粉及低溫助焊膏混合而成，適用于激光快速焊接設備和HOTBAR，焊接時間短可以達到300毫秒。本產(chǎn)品快速焊接過程無溶劑揮發(fā)，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序；同時本產(chǎn)品屬于零鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，可靠性高；可以適應點膠、印刷及針轉(zhuǎn)移等多種工藝。

優(yōu) 點

1.本產(chǎn)品為無鹵素錫膏，殘留物極少，焊接后無需清洗。

2.低溫合金，能夠有效保護PCB及電子元器件，高活性，適合于鎳（Ni）表面的焊接。

3.印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷；

4.連續(xù)印刷時，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干，仍保持良好印刷效果；

5.印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產(chǎn)生偏移；

6.具有的焊接性能，可在不同的部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥裕?

7.可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流爐溫范圍內(nèi)可表現(xiàn)出良好的焊接性能；

一、 產(chǎn)品特性

表1.產(chǎn)品規(guī)格及特性

項目 型號
HHS-670/HHS-670A/HHS-670B
單位 標準

焊錫粉
焊錫合金組成 Sn42Bi58 - JIS Z 3283 EDAX分析儀

熔點
138℃/145-172℃ 差示熱分析儀 DSC

焊錫粉末形狀 球形 - 掃描電子顯微鏡 SEM

焊錫粉末粒徑 20-38,25-45 μm
鐳射粒度分析 Laser particle size

助焊劑 類型 ROL0級 JIS Z 3197 (1999)

鹵化物含量 無鹵素，ROL0級 % JIS Z 3197

水萃取液電阻力率 1.8×105 Ω.cm JIS Z 3197

錫膏
助焊劑含量 11±1 Wt% JIS Z 3284
粘度（25℃） 160±20 Pa.s
Malcom Viscometer PCU-205

表面絕緣電阻 （初始值） 3.2×1013 Ω JIS Z 3197

表面絕緣電阻 （潮解值） 5.1×1012 Ω JIS Z 3197

擴展率 ≥85.0 % JIS Z 3197

保存期限（0-10℃） 90 天


一、產(chǎn)品保存

1.新鮮錫膏的儲存：0-10℃，密封儲存，溫度過高會相應縮短其使用壽命，影響其特性；溫度太低（低于0℃）則會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使特性惡化；在正常儲存條件下，有效期為3個月。

2.開封后錫膏的儲存：購買后應放入冷庫或冰箱中保存，采用先出的原則使用。使用后的錫膏若，密封冷存，開封后的錫膏保存期限為一星期，超過保存期限請做報廢處理，以確保生產(chǎn)品質(zhì)。

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