德律TR7006L 3D在線SPI錫膏測厚儀技術參數：
設備型號 TR7006L
CPU類型 INTEL P4 3.2GHZ
主機型式 PC
DRAM容量 2G
HARDISK容量 120G
影像系統數量(附分布圖樣)
光源系統型式(附原理分布圖)
光源系統數量 LASER 1,CCD 1
Inspect Sensor Head 1個
輸送帶夾板系統型式 上下夾板
氣壓系統 無需
Barcode 辨識系統 有
硬件板彎補償 有，另加MOTION PC來調節(jié)laser上下移動來補償
Support Pin 有
外型尺寸: W1000mm×D940mm×H2100mm
設備重量(Kg) 600KG
使用溫度,濕度 溫度：15℃～35℃ 濕度：50％～70％
電源 220V 直流
機械定位精度 20micro meter
Loading/Unloading(sec) 2~3sec
Fiducial mark處理速度(sec) 包含在檢測過程中
一個視窗檢查速度(sec) base on 32*1280 resolution (0.0000625 sec) 1024*1280 (0.002 sec)
每秒可檢查范圍 2000mm2
Max PCB size(mm) 330*250mm
PCB高度限制: TOP(mm) 50mm
BOTTOM(mm) 50mm
板彎(mm) ±3mm
可辨別小零件(pitch, size) 0201的元件
可辨別小高度(Min Height) 15μｍ
影像方式(2D/3D) 3D
影像辨識方式 灰介辯識
可標示角度 可以
零件旋轉角度 0~360
德律TR7006 3D在線SPI錫膏檢測機，可快速量測每一錫點的面積、體積、高度及檢測短路。針對輕薄短小的產品，可避免因錫點小，錫少或產品使用時振動、熱漲冷縮造成接觸不良，有效提高產品質量；也可在制程初期篩選出錫膏印刷不良產品，一方面實時提供信息供印刷機修改參數，一方面避免不良產品在生產在線繼續(xù)加工，有效提高產能及減少生產、維修成本、速度提升三倍之第二代高速在線型3D檢測機TR7600 SII，主要是利用X-Ray穿透物體的特性在相機取像上呈現明暗不同的影像，并且藉由九張不同方向取像角度的影像，可分離上下層重迭組件影像與不同切層高度影像加以計算分析，檢測出電路板上的缺陷與不良，尤其對于BGA組件與目視所無法檢測部份提供更具優(yōu)勢的解決方法。
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